[實用新型]較低雜散電感的功率模塊有效
| 申請號： | 200920116980.6 | 申請日： | 2009-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN201417771Y | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 劉志宏;朱翔;李馮;沈華 | 申請（專利權）人： | 嘉興斯達微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 杭州求是專利事務所有限公司 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 較低雜散 電感 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
1、一種較低雜散電感的功率模塊，包括芯片、絕緣基板、散熱板和功率端子，絕緣基板位于散熱板上，芯片焊接到絕緣基板上，其特征是該功率模塊內至少設有兩個功率端子且分別連結到直流母線的正極和負極上，而該二個連結到直流母線上的功率端子采用層疊母線結構。
2、根據權利要求1所述的較低雜散電感的功率模塊，其特征是功率端子的層疊母線結構包括二個功率端子和緊貼于功率端子之間的絕緣層。
3、根據權利要求2所述的較低雜散電感的功率模塊，其特征是功率端子之間的絕緣層采用硅膠或H型聚酰亞胺薄膜。
4、根據權利要求1所述的較低雜散電感的功率模塊，其特征是所述的芯片包括雙極型晶體管芯片和二極管芯片。
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