[實用新型]一種回流焊焊接的手機攝像頭

有效

• 申請號: 200920114620.2
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN201369750Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 王芳;顧亦武
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/21
• 代理公司: 寧波天一專利代理有限公司
• 代理人: 劉賽云

技術領域

本實用新型涉及一種手機攝像頭，具體的說是指一種回流焊焊接的手機攝像頭。

背景技術

手機攝像頭是一種安裝在手機內的小型攝像裝置，一般都帶有雙攝像功能，故對結構要求較高，需要手機攝像頭具有圖像數據采集時間短，后端數據處理速度快等特點。這種手機攝像頭的結構主要由鏡頭座及依次安裝在鏡頭座內的光學鏡頭、壓圈、感光芯片和線路板等組成，光學鏡頭安裝在鏡頭座上，壓圈經點膠粘貼固定在鏡頭座內；感光芯片安裝在線路板上，該線路板一面經點膠粘貼固定在鏡頭座上，另一面卻是采用連接器對連接器、金手指對連接器或socket方式連接到手機主板上的。這幾種線路板與手機主板的連接方式成本高、占用手機主板空間較大、不利于自動化生產，為了解決上述連接方式的缺陷，目前市場上銷售的高端手機已采用更先進的連接結構，其線路板通過焊盤以過回流焊方式連接在手機主板上，該技術也稱為表面貼裝技術，具有操作簡易，成本低、最大限度降低攝像頭在手機內部的空間使用率、柔性加工性能好等特點，故深受生產廠家的歡迎。然而，過回流焊的手機攝像頭雖然是一種更為先進的加工技術，也解決了現有手機攝像頭連接手機主板所存在的缺陷，但在實際使用過程中，該結構還是存在不少缺陷，例如為了使過回流焊時鏡頭座內產生的氣壓能夠及時排放出去，往往在鏡頭座頂部設有出氣孔，該出氣孔與感光芯片上方的腔室直接相通，因此過回流焊產生的氣壓能快速從該出氣孔排放出去，這種直接貫通外界與感光芯片上方腔室的出氣孔結構容易使外界灰塵掉落到感光芯片表面，沾染感光芯片而產生污點和臟點。同時，該結構的壓圈下表面為平面，經點膠與鏡頭座內壁固定時，壓圈外圓周與鏡頭座內壁之間會出現一圈凸起的點膠痕跡，不但非常難看，而且連接效果也不大可靠。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于克服現有技術的缺陷而提供一種使感光芯片不易沾染灰塵的回流焊焊接的手機攝像頭，該手機攝像頭的壓圈與鏡頭座連接美觀、牢固可靠。

本實用新型的技術問題通過以下技術方案實現：

一種回流焊焊接的手機攝像頭，該手機攝像頭包括鏡頭座及依次安裝在鏡頭座內的光學鏡頭、壓圈、感光芯片和線路板，所述的鏡頭座頂部設有光闌孔和出氣孔；所述的壓圈與鏡頭座固定，該壓圈上表面與鏡頭座之間形成通氣間隙，其特征在于所述的壓圈外圓周設有缺口，該缺口與鏡頭座內壁之間形成出氣通道；所述的鏡頭座出氣孔與通氣間隙相通，同時與壓圈出氣通道相通并錯位。

所述的出氣孔與出氣通道的錯位角度為45°～180°。

所述的出氣孔與出氣通道在同一直徑圓或不同直徑圓上。

所述的壓圈上部設有對稱中心的內凹結構，光學鏡頭安裝在該內凹結構內；所述的壓圈下部設有對稱中心的外凸結構，該外凸結構外形成環槽，環槽內設有粘固鏡頭座和壓圈的點膠。

所述的出氣孔為上小下大的錐孔。

所述的出氣孔的小孔孔徑Φ＝0.2mm～0.4mm。

所述的光闌孔為上大下小的錐孔，該光闌孔錐角α＝75±5°。

所述的缺口為通槽結構或削扁面結構。

與現有技術相比，本實用新型將原先外界與感光芯片上方腔室相通的出氣孔改為外界與壓圈上方的通氣間隙相通，并在壓圈外圓周設有缺口，經該缺口與鏡頭座內壁之間形成出氣通道，利用出氣通道使通氣間隙又與感光芯片上方腔室相通，并保證出氣孔與出氣通道錯位，故實際使用過程中，該結構既不影響過回流焊時的氣壓排放，又使外界灰塵經出氣孔進入后只能掉落到壓圈上，避免了感光芯片受到灰塵沾染而產生污點和臟點；同時，壓圈下表面與鏡頭座連接處設有環槽，該環槽使點膠粘貼固定時不溢出，保證連接結構的美觀和牢固可靠。

附圖說明

圖1為本實用新型的剖視結構示意圖。

圖2為圖1的立體分解圖。

具體實施方式

下面將按上述附圖對本實用新型實施例再作詳細說明。

如圖1～圖2所示，1-鏡頭座、2-出氣孔、3-光闌孔、4-光學鏡頭、5-壓圈、6-出氣通道、7-點膠、8-感光芯片、9-線路板、10-腔室、11-通氣間隙、12-防呆標識、13-缺口、14-內凹結構。