[實用新型]晶片包裝盒

無效

• 申請號: 200920112225.0
• 申請日: 2009-01-06
• 公開（公告）號: CN201362462Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 王祖勇
• 申請（專利權）人: 嘉興晶控電子有限公司
• 主分類號: B65D85/86
• 分類號: B65D85/86;B65D83/00
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司
• 代理人: 王學東

1.一種晶片包裝盒，包括有中心軸(5)的盒蓋(1)、具有與所述中心軸(5)直徑相匹配的中心孔(8)的盒體(2)、內孔直徑與所述中心軸(5)相匹配的中心軸帽(3)，所述盒蓋(1)通過所述中心軸(5)穿過所述中心孔(8)套入所述中心軸帽(3)中而將所述盒體(2)套入所述盒蓋(1)中，其特征在于：所述盒體(2)在與所述盒蓋(1)相接觸的面上按圓周方向均布著一個定位槽(12)和若干個晶片盛放及出片槽(11)，所述晶片盛放及出片槽(11)的深度與所盛放的晶片相匹配，所述晶片盛放及出片槽(11)的形狀為出口朝向所述盒體(2)外壁的U形，所述盒蓋(1)的圓周面上設置有一個與所述晶片盛放及出片槽(11)相匹配的晶片出口(10)，在所述盒蓋(1)上設置有與所述晶片盛放及出片槽(11)及所述定位槽(12)相對應的定位凹槽(4)。

2.根據權利要求1所述的一種晶片包裝盒，其特征在于：所述盒蓋(1)的外環面上設置有若干外延突起(6)。

3.根據權利要求1或2所述的一種晶片包裝盒，其特征在于：所述晶片盛放及出片槽(11)的設置為10個。