[實用新型]49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機

有效

• 申請號: 200920095688.0
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN201374320Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 付玉磊;劉金波;付廷喜;李向前
• 申請（專利權）人: 天津伍嘉聯創科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/50;G01R31/28
• 代理公司: 天津中環專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡京生

技術領域

本實用新型涉及一種晶體自動測試檢測封裝裝置，特別涉及一種49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機。

背景技術

49S/SMD這種晶體是電子行業中比較成熟的元器件，但由于其外型較為特殊，所以使得這種產品的測試檢測及自動封裝問題一直得不到很好的解決，目前的測試及封裝工作還處于人工手動上料階段，其速度較慢，平均1.5秒/只，并且由于人工參與避免不了誤操作，比如：把不良品混入良品，往編帶載帶中放時會造成方向放反等。另對于晶體上的激光打標字符的正確與否、打標的清晰度及位置是否偏移等問題只靠人的眼晴目測也是很難保證100％正確的。

發明內容

本實用新型提供一種用于49S/SMD這種晶體的快速的分料、準確的參數測試、外觀檢測及自動封裝設備，采用的技術方案是：一種49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機，包括工控機，其特征在于：還包括有工作平臺、振動上料裝置、分料測試裝置、視覺判別A裝置、晶體移載定向裝置、供載帶裝置、載帶導向裝置、視覺判別B裝置、熱封上膜供料裝置、載帶熱封機構、載帶驅動裝置、載帶收料裝置、機架，所述的工作平臺固定于機架上的上端面，在機架的左下部固定有工控機安裝支架，供載帶裝置、載帶導向裝置、載帶驅動裝置、載帶收料裝置從右向左依次成一直線固定于工作平臺的平面上；載帶熱封機構固定于載帶導向裝置上，并使載帶熱封機構的封刀板垂直對準載帶導向裝置的中間導槽部分，熱封上膜供料裝置固定于工作平臺的左后面上并位于載帶熱封機構的左后方；振動上料裝置的圓振固定于機架的左后部的機架上，并使振動上料裝置的平振與固定于工作平臺上的分料測試裝置中的兩塊料前預擋板組成的進料軌道成一直線銜接在一起，使分料測試裝置的分料執行機構與載帶導向裝置的中間導槽部分成空間上下垂直角度；視覺判別A裝置固定于工作平臺上并使視覺判別A裝置中的CCD相機處于分料測試裝置的分料執行機構的最后端正上方；晶體移載定向裝置位于分料測試裝置的分料執行機構右側并固定于工作平臺上；視覺判別B裝置固定于大立板肋板上的對應位置上，視覺判別B裝置的CCD相機處于載帶熱封機構的右面及晶體移載定向裝置的左面，并在載帶導向裝置的中間導槽部分正上方。

其工作過程是，晶體由振動料斗及平振進行供料，再由分料裝置分料，晶體在分料機構的作用下，會順次到達測試位進行測試，首先方向判別位進行視覺方向判別，判別后由晶體移載定向裝置將晶體由真空系統吸起向載帶放料位移動，若此晶體在前面測試是良品且方向正確，會直接被放到指定載帶位，若是良品但方向反了，移載機構的旋轉馬達會將其轉正位置再放入載帶；但若是測試不良，就會被放入到不良品盒中，載帶載著晶體在驅動機構的驅動下向收料端移動，每次前移一個載帶位，移載機構會連續不斷的將晶體放入對應載帶槽中，載帶到達熱封機構時，由熱封機構將載帶和封帶薄膜熱封在一起，封好的載帶在驅動機構的驅動下繼續往收料端運動，收料裝置會自動將封好的載帶卷繞收起。

本實用新型的特點是：能將散裝49S/SMD晶體通過分料機構有效分工，測試、判別“良品”和不良品，再通過視覺系統判別擺放方向和判斷表面的狀況，把真正的良品封帶包裝，把不良品放到不良品回收裝置，速度快、準確度高、自動化程度高完全代替了人工操作。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構圖。

圖2為本實用新型的載帶結構圖。

圖3為本實用新型的振動上料裝置結構圖。

圖4為本實用新型的分料測試裝置的前視圖。

圖5為本實用新型的分料測試裝置的后視圖。

圖6為本實用新型的視覺判別A裝置結構圖。

圖7為本實用新型的晶體移載定向裝置的結構爆炸圖。

圖8為本實用新型的晶體移載定向裝置的結構圖。

圖9為本實用新型的供載帶裝置結構圖。

圖10為本實用新型的載帶導向裝置外部結構圖。

圖11為本實用新型的載帶導向裝置內部結構圖。

圖12為本實用新型的視覺判別B裝置結構圖。

圖13為本實用新型的熱封上膜供料裝置結構圖。

圖14為本實用新型的載帶熱封裝機構結構圖。

圖15為本實用新型的載帶驅動裝置前視圖。

圖16為本實用新型的載帶驅動裝置后視圖。

圖17為本實用新型的載帶收料裝置結構圖。

圖18為本實用新型的工作流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖具體對49S/SMD晶體測試檢測封裝機作進一步詳細說明，本實用新型適用于49S/SMD晶體高低兩種料，這兩晶體外觀僅高度相差1mm，其余部分同，以下簡稱晶體。