[實用新型]49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機有效
| 申請號: | 200920095688.0 | 申請日: | 2009-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN201374320Y | 公開(公告)日: | 2009-12-30 |
| 發明(設計)人: | 付玉磊;劉金波;付廷喜;李向前 | 申請(專利權)人: | 天津伍嘉聯創科技發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/50;G01R31/28 |
| 代理公司: | 天津中環專利商標代理有限公司 | 代理人: | 胡京生 |
| 地址: | 300451天*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 49 smd 晶體 自動 測試 檢測 裝機 | ||
1、一種49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機,包括工控機,其特征在于:還包括有工作平臺(1)、振動上料裝置(2)、分料測試裝置(3)、視覺判別A裝置(4)、晶體移載定向裝置(5)、供載帶裝置(6)、載帶導向裝置(7)、視覺判別B裝置(8)、熱封上膜供料裝置(9)、載帶熱封機構(10)、載帶驅動裝置(11)、載帶收料裝置(12)、機架(13),所述的工作平臺(1)固定于機架(13)的上端面,在機架(13)的左下部固定有工控機安裝支架,供載帶裝置(6)、載帶導向裝置(7)、載帶驅動裝置(11)、載帶收料裝置(12)依次固定于工作平臺(1)的端面上;載帶熱封機構(10)固定于載帶導向裝置(7)上,熱封上膜供料裝置(9)固定于工作平臺(1)的左后面上并位于載帶熱封機構(10)的左后方;振動上料裝置(2)的圓振(2-2)固定于機架(13)的左后部的機架上,振動上料裝置(2)的平振(2-3)與固定于工作平臺(1)上的分料測試裝置(3)中的兩塊料前預擋板(3-1)組成的進料軌道成一直線銜接在一起,分料測試裝置(3)的分料執行機構與載帶導向裝置(7)的中間導槽部分成空間上下垂直角度;視覺判別A裝置(4)固定于工作平臺(1)上視覺判別A裝置(4)中的CCD相機(4-6)處于分料測試裝置(3)的分料執行機構的最后端正上方;晶體移載定向裝置(5)位于分料測試裝置(3)的分料執行機構右側并固定于工作平臺(1)上;視覺判別B裝置(8)固定于大立板肋板(9-13)上。
2.根據權利要求1所述的49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機,其特征在于:所述的分料測試裝置(3)包括預擋料裝置、測試裝置及分料執行裝置三部分構成,預擋料裝置包括左右兩塊料前預擋板(3-1)、限位擋及光纖架(3-2)、反射式光纖及鏡頭(3-3)、銷軸安裝板(3-4)、左右兩塊擋爪彈性聯塊(3-5)、微力小彈簧(3-6)、開口調節螺栓(3-7)、預擋爪轉軸(3-8)、立板(3-31)和轉軸用軸承構成,其連接關系為銷軸安裝板(3-4)固定在L形板(3-9)上,L形板(3-9)上安裝轉動軸承并將預擋爪轉軸(3-8)從下向上穿入軸承中,下部靠軸肩限位,上部用軸承擋圈卡住,左右兩塊料前預擋板(3-1)分別安裝在預擋爪轉軸(3-8)的下端,左右兩塊擋爪彈性聯塊(3-5)分別安裝在預擋爪轉軸(3-8)的上端,微力小彈簧(3-6)兩端分別固定在左右料前預擋板(3-1)的拉簧螺絲上,限位擋及光纖架(3-2)安裝在銷軸安裝板(3-4)的前端面上,反射式光纖及鏡頭(3-3)安裝在限位擋及光纖架(3-2)上,立板(3-31)安裝在工作平臺1上,L形板(3-9)固定在立板(3-31)的上端;測試機構包括后限位板(3-9)、后限位螺絲(3-10)、L形限位板(3-11)、滑軌(3-12)、滑塊(3-13)、直角座底板(3-14)、直角座肋板(3-15)、直角座立板(3-16)、測試氣缸(3-17)、測試安裝架(3-18)、探針套導向塊(3-19)、探針套(3-20)和測試探針(3-21)構成,連接關系為測試機構后限位板(3-9)裝配在工作平臺(1)上,后限位螺絲(3-10)安裝在后限位板(3-9)上,滑軌(3-12)設在工作平臺(1)上,直角座底板(3-14)設置在滑塊(3-13)上,直角座立板(3-16)與直角座底板(3-14)連接,直角座肋板(3-15)與直角座底板(3-14)、直角座立板(3-16)連接,測試氣缸(3-17)固定在直角座立板(3-16)上,測試安裝架(3-18)固定在測試氣缸(3-17)上,探針套導向塊(3-19)設在測試安裝架(3-18)上,探針套(3-20)、探針(3-21)設在探針套導向塊(3-19)上;分料執行裝置包括氣缸安裝板(3-22)、前后氣缸前限位板(3-23)、前后氣缸后限位板(3-24)、前后運動氣缸(3-25)、對稱的分料夾爪(3-26)、夾爪開閉氣缸(3-27)、兩氣缸聯結板(3-28)、分料下底板(3-29)構成;連接關系為氣缸安裝板(3-22)對應裝配在工作平臺(1)上,分料下底板(3-29)安裝在氣缸安裝板(3-22)上,前后運動氣缸(3-25)固定在氣缸安裝板(3-22)上,前后氣缸后限位板(3-24)設在前后運動氣缸(3-25)的后端,前后氣缸前限位板(3-23)設置在氣缸安裝板(3-22)上,兩氣缸聯結板(3-28)裝配在前后運動氣缸(3-25)上部的滑塊(3-13)上,夾爪開閉氣缸(3-27)裝配在兩氣缸聯結板(3-28)上,兩個夾爪轉接塊(3-30)裝配在夾爪開閉氣缸(3-27)的兩個分料夾爪(3-26)上,兩個分料夾爪(3-26)分別裝配在兩個夾爪轉接塊(3-30)上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津伍嘉聯創科技發展有限公司,未經天津伍嘉聯創科技發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920095688.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種安裝防盜窗專用螺絲用緊固件
- 下一篇:一種帶有磁力鎖的新型安全私密柜
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





