[實(shí)用新型]電子裝置外殼的表面披覆層結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920094280.1
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN201577239U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱啟銘
• 申請（專利權(quán)）人: 朱啟銘
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/20
• 代理公司: 長春市吉利專利事務(wù)所 22206
• 代理人: 張紹嚴(yán);王大珠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電氣類，特別涉及一種電子裝置外殼的表面披覆層結(jié)構(gòu)，尤指一種使電子裝置外殼表面具有金屬質(zhì)感的電子裝置外殼的表面披覆層結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

一般電子裝置為了輕量化以及便于生產(chǎn)與制造，其外殼大多采用塑料或塑料材質(zhì)所制成，但塑料材質(zhì)所制造的外殼，于視覺或觸碰時的效果以及質(zhì)感較差，因此，為了使電子裝置塑料外殼能夠具有良好的視覺美感與質(zhì)感，便通過塑料電鍍的方式，在塑料材質(zhì)的外殼上披覆金屬層，如美國專利第6045866所闡述。但它所使用的塑料電鍍方式所鍍上的金屬層內(nèi)僅能為銅、鎳等較不活潑的金屬，如欲以塑料電鍍方式上使用如鋁等較活潑的金屬時，其難度較高，且該塑料電鍍方式本身所經(jīng)過的步驟較為復(fù)雜、繁瑣，以致于生產(chǎn)效率低且耗費(fèi)成本高。為解決塑料電鍍方式的問題，因此美國專利第5660934號專利發(fā)明了一種通過熱噴涂方式，以在塑料件上形成有金屬層，但該塑料件上的層金屬層系直接與外界環(huán)境相接觸，容易因與環(huán)境中的污物相接觸而受腐蝕。上述存在的問題需要加以改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子裝置外殼的表面披覆層結(jié)構(gòu)，解決塑料件上的金屬層容易因與環(huán)境中的污物相接觸而受腐蝕的問題。

本實(shí)用新型于電子裝置的塑料底材的外殼上預(yù)定表面鍍設(shè)有物理氣相沉積層(如：蒸鍍或濺鍍)，于物理氣相沉積層或塑料底材上則覆蓋有披覆層(如：噴漆處理、電著涂裝或薄膜)，藉由上述技術(shù)，可針對目前單純熱噴涂或電鍍等所存在問題加以突破，藉此，由上述披覆結(jié)構(gòu)得以使塑料底材具有高度致密金屬質(zhì)感。

一種電子裝置外殼的表面披覆層結(jié)構(gòu)，其技術(shù)主要如下：該電子裝置外殼系供一光源透射，其中該電子裝置外殼系為一塑料底材，該塑料底材為半透明或透明狀態(tài)。該塑料底材于一預(yù)定的表面處鍍設(shè)有一物理氣相沉積層(Physical?Vapor?Deposition，PVD)，且背離該光源處則覆蓋有一披覆層。

其中該披覆層系覆蓋于該塑料底材或物理氣相沉積層其中之一者表面。

其中該物理氣相沉積層進(jìn)一步以蒸鍍(Evoaporation)或濺鍍(Sputtering)其中的一種方式形成。

其中該濺鍍處理進(jìn)一步為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、三極式濺鍍、磁控濺鍍或反應(yīng)濺鍍、射頻濺鍍或相關(guān)濺鍍處理技術(shù)其中的一種。

其中該濺鍍層為紅銅、黃銅、鈦合金、鋁、鎂等金屬材質(zhì)其中的一種。

其中該披覆層進(jìn)一步為噴漆處理、電著涂裝(electrodeposition?coating，ED)或薄膜(Film)其中的一種方式形成。該電著涂裝進(jìn)一步為陰離子電著涂裝(AED)或陽離子電著涂裝(CED)其中的一種；其中該薄膜進(jìn)一步為IMRFilm、Hot?Stamping?Film、IMF?Film或水轉(zhuǎn)印Film其中的一種。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖。

圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的剖視圖。

圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的流程示意圖。

圖4為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的剖視圖。

圖5為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

如附圖1及附圖2所示，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體圖及剖視圖，該電子裝置外殼系供一光源透射，而電子裝置外殼系為塑料底材10(如：半透明態(tài)樣或透明態(tài)樣)，該塑料底材于一預(yù)定的表面處鍍設(shè)有一物理氣相沉積層(Physical?Vapor?Deposition，PVD)，且背離該光源處則覆蓋有一披覆層，此物理氣相沉積層12系由蒸鍍(Evoaporation)或濺鍍(Sputtering)形成薄膜沉積，藉由此種薄膜沉積能增加塑料底材10的表面視覺效果，而上述的濺鍍技術(shù)能為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、三極式濺鍍、磁控濺鍍或反應(yīng)濺鍍、射頻濺鍍或相關(guān)濺鍍處理其中的一技術(shù)達(dá)成，而此濺鍍所運(yùn)用的金屬材質(zhì)系為紅銅、黃銅、鈦合金、鋁、鎂等金屬材質(zhì)其中的一種。

此外，于物理氣相沉積層12表面則覆蓋有一披覆層14，此披覆層14系由噴漆處理、電著涂裝(electrodeposition?coating，ED)或薄膜(Film)其中一種所形成，通過此披覆層14則能使整體的塑料底材10達(dá)到保護(hù)兼裝飾效用，而所述的電著涂裝則以陰離子電著涂裝(AED)或陽離子電著涂裝(CED)其中的一種的方式形成，倘若系運(yùn)用薄膜(Film)作為披覆層14時則可以IMR?Film、Hot?Stamping?Film、IMF?Film或水轉(zhuǎn)印Film等方式進(jìn)行，通過披覆層14則能使整體的塑料底材10達(dá)到保護(hù)兼裝飾效用，藉此，由上述披覆結(jié)構(gòu)得以使塑料底材10具有高度致密金屬質(zhì)感。

如附圖3所示，為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的流程示意圖，電子裝置外殼系為塑料底材10a，該塑料底材10a于表面系鍍設(shè)有一物理氣相沉積層12a(Physical?Vapor?Deposition，PVD)，此物理氣相沉積層12a系由蒸鍍(Evoaporation)形成薄膜沉積，藉由此種薄膜沉積能增加塑料底材10a的表面視覺效果，另，于物理氣相沉積層12a表面則覆蓋有一披覆層14a，此披覆層14a系由電鍍(electroplating)形成，通過此披覆層14a則能使整體的塑料底材10a達(dá)到保護(hù)兼裝飾效果。