[實用新型]球柵數組芯片焊接設備及其移動式工具

無效

• 申請號: 200920070327.0
• 申請日: 2009-04-14
• 公開（公告）號: CN201483113U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 孫偉;張國培;孫國慶
• 申請（專利權）人: 英華達(南京)科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種移動式球柵數組芯片焊接工具，供放置至少一BGA芯片電路板，藉以進行一焊接作業，其特征在于，該工具包含：

一焊接平臺，用以承置該BGA芯片電路板；

至少一萬向滑輪組件，結合于該焊接平臺，架設于一工作平面上，并在進行該焊接作業時，供該移動式BGA芯片焊接工具在該工作平面上沿至少一焊接工作路徑移動；以及

一固定支架，包含：

一支架本體，系結合于該焊接平臺；以及

一夾具組，結合于該支架本體，并且包含第一夾具以及第二夾具，藉以夾合固定該BGA芯片電路板。

2.如權利要求1所述的移動式球柵數組芯片焊接工具，其特征在于，該固定支架還包含一滑動式固定組件，該滑動式固定組件結合于該支架本體，藉以依據該BGA芯片電路板的尺寸調整其固定位置。

3.如權利要求2所述的移動式球柵數組芯片焊接工具，其特征在于，該滑動式固定組件還包含一固定螺絲，藉以將該滑動式固定組件定位于至少一固定位置。

4.如權利要求2所述的移動式球柵數組芯片焊接工具，其特征在于，該固定支架還包含一彈性組件，該彈性組件設置于該第二夾具以及該滑動式固定組件間的支架本體，用以將該BGA芯片電路板緊密接合于該夾具。

5.如權利要求4所述的移動式球柵數組芯片焊接工具，其特征在于，該彈性組件為一彈簧。

6.一種球柵數組芯片焊接設備，用以對一BGA芯片電路板進行焊接作業，并于進行該焊接作業時，調整該BGA芯片電路板的至少一焊接條件，其特征在于，該球柵數組芯片焊接平臺包含：

一工作平臺；

一定位懸臂組件，系可移動地懸吊于該工作平臺之上方；以及

一移動式BGA芯片焊接工具，可移動地設置于該工作平臺，藉以固定該BGA芯片電路板以進行該重新焊接作業；

其中，在進行該焊接作業時，該移動式BGA芯片焊接工具依據該焊接條件而移動該BGA芯片電路板。

7.如權利要求6所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，還包含一熱源供應器，該熱源供應器連結于該定位懸臂組件，藉以提供進行該焊接作業所需的一熱能。

8.如權利要求7所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該熱源供應器還包含一溫度調節閥，以供設定一最佳回焊溫度。

9.如權利要求7所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該熱源供應器還包含一時間設定閥，以供設定一最佳加熱時間。

10.如權利要求7所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，還包含一連通管路，該連通管路連通該熱源供應器以及該定位懸臂，藉以將一含有該熱能的加熱流體輸送至該定位懸臂。

11.如權利要求10所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該連通管路為一耐熱氣體輸送管。

12.如權利要求7所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該定位懸臂內還包含一腔室，該腔室連通于該連通管路，藉以接收該加熱流體。

13.如權利要求6所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該定位懸臂還包含一加熱組件，藉以提供進行該焊接作業所需的熱能。

14.如權利要求13所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該加熱組件為一熱風產生器。

15.如權利要求13所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該加熱組件為一空氣加熱器。

16.如權利要求13所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該加熱組件還包含一溫度調節裝置，藉以定義一最佳回焊溫度。

17.如權利要求13所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，還包含一流體壓縮裝置，藉以將一流體傳送至該熱源組件，并藉由該加熱組件將該流體加熱成為一加熱流體，藉以進行該焊接作業。

18.如權利要求17所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，還包含一連通管路，該連通管路接合該流體壓縮裝置以及該定位懸臂，藉以將該流體傳輸至該定位懸臂。

19.如權利要求18所述的球柵數組芯片焊接設備，其特征在于，該定位懸臂內還包含一腔室，該腔室連通于該連通管路，藉以接收該流體。