[實用新型]半導電聚合物無介質傳導制熱裝置無效
| 申請號： | 200920059945.5 | 申請日： | 2009-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN201594931U | 公開（公告）日： | 2010-09-29 |
| 發明（設計）人： | 鄭茂林;鄭博悅;劉愛芬 | 申請（專利權）人： | 北京億海盛管材有限公司 |
| 主分類號： | H05B6/02 | 分類號： | H05B6/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100081 北京市通*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 聚合物 介質 傳導 制熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導電聚合物無介質傳導制熱裝置，其特征在于：所述裝置包括腔體、加熱層和絕緣層，加熱層設置在腔體內，加熱層外圍為絕緣層，
所述腔體由導熱材料制作，
所述加熱層內充滿能發生電熱感應的半導電聚合物，加熱層內平行通過火線和零線，火線和零線之間不形成回路，火線和零線的一端與電源導線連接。
2.如權利要求1所述的半導電聚合物無介質傳導制熱裝置，其特征在于：所述腔體內還設置屏蔽層，屏蔽層設置在絕緣層外圍。
3.如權利要求2所述的制熱裝置，其特征在于：所述屏蔽層采用有色金屬制作。
4.如權利要求1～3之一所述的制熱裝置，其特征在于：所述腔體內設置防護層。
5.如權利要求4所述的制熱裝置，其特征在于：所述防護層采用絕緣耐高溫氟塑料制成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京億海盛管材有限公司，未經北京億海盛管材有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920059945.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電磁干擾吸收裝置和使用該裝置的滑環
- 下一篇：手表式太陽能電源
