[實(shí)用新型]貼裝式封裝半導(dǎo)體功率器件的老煉板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920037687.0
• 申請日: 2009-01-22
• 公開（公告）號: CN201340431Y
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸陽;吳玉軒
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫天和電子有限公司
• 主分類號: G01R1/00
• 分類號: G01R1/00;G01R31/26
• 代理公司: 無錫華源專利事務(wù)所
• 代理人: 聶漢欽

1.貼裝式封裝半導(dǎo)體功率器件的老煉板，其特征在于包括電路板及蓋合其上的蓋板，電路板上設(shè)置有電路條，電路板上設(shè)置有插座，插座上開有插孔，插孔中安裝導(dǎo)電的彈簧探針，所述彈簧探針與電路板上的電路條連接，所述蓋板上開有孔，蓋板上孔的位置分別對應(yīng)電路板上所述插座的位置，蓋板的上方有活動壓板。

2.按照權(quán)利要求1所述的貼裝式封裝半導(dǎo)體功率器件的老煉板，其特征在于所述電路板上安裝有焊盤，焊盤上的導(dǎo)電連接管分別與所述電路板上的電路條以及電插座對應(yīng)電連接。