[實用新型]一種多芯片雙基島的SOT封裝結構

有效

• 申請號: 200920036272.1
• 申請日: 2009-03-09
• 公開（公告）號: CN201392823Y
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 董育智
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所（普通合伙）
• 代理人: 顧吉云

(一)技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，具體為一種多芯片雙基島的SOT封裝結構。

(二)背景技術

現有的SOT(小外形晶體管)封裝結構，見圖1，其在一個塑封體上有一個基島，當其需要兩種芯片組合的時候，現有技術是將兩塊芯片分別封裝在兩個的塑封體上，然后兩個塑封體通過外部連線連接，其性能穩定性不強，制造成本高，且不能滿足電子行業小型化、微型化的發展需求。

(三)實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種多芯片雙基島的SOT封裝結構，其性能穩定性強，制造成本低，且其能滿足電子行業小型化、微型化的發展需求。

一種多芯片雙基島的SOT封裝結構，其技術方案是這樣的：其包括塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于：所述塑封體上有兩個基島，所述芯片分別安裝于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳。

本實用新型的上述結構中，由于所述塑封體上有兩個基島，所述芯片分別安裝于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳，由于其將兩個相關聯的芯片安裝在一個塑封體內部的兩個基島上，其性能的穩定性得到增強，其由原來的兩個塑封體縮減為一個塑封體，故其制造成本得到降低，且其滿足電子行業小型化、微型化的發展需求。

(四)附圖說明

圖1為現有SOT封裝結構主視圖的示意圖；

圖2為本實用新型主視圖的左視圖。

(五)具體實施方式

見圖2，其包括塑封體1、外引腳2、芯片3、基島4，塑封體1上有兩個基島4、5，芯片3、6分別安裝于兩個基島4、5上，兩個基島4、5對應連接外引腳2。