[實用新型]導線架結構

無效

• 申請號: 200920001752.4
• 申請日: 2009-01-21
• 公開（公告）號: CN201369327Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發明（設計）人: 林孟輝;趙慶田;李明芬
• 申請（專利權）人: 富鼎先進電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 紅

技術領域

本實用新型是有關于一種半導體電子組件的結構，且特別是有關于一種導線架結構。

背景技術

隨著半導體產業的發展，半導體芯片的應用亦趨于廣泛，而芯片必須與構裝基板進行電子封裝(electronic?packaging)，才能與外部電路電性連接，發揮芯片既有的功能。由于電子封裝可賦予集成電路芯片一套組織架構，使其能發揮既定的功能，并建立集成電路芯片的保護結構，因此，電子封裝為集成電路芯片制造的必要程序。

在半導體電子組件的封裝工藝中，大多是利用導線架(lead?frame)的承載平臺來承載晶粒(die)，再經由焊線(wire?bonding)步驟，將晶粒與導線架上的導腳(lead)以導電性佳的金屬焊線相連結，使組件的電路信號能傳送至外界，最后再以封膠灌注成型，并切斷多余的部份，而完成一封裝后的組件成品。為更有效率地進行半導體電子組件的封裝，導線架的設計便成為一個重要的考慮。

實用新型內容

因此本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種導線架結構，用以更有效率地進行半導體電子組件的封裝。

根據本實用新型的一實施例，本實用新型提出一種導線架結構，包含一承載平臺與多個導腳，其中承載平臺包含一第一區塊、一第二區塊，以及位于其間的一分隔道，其中第一區塊與第二區塊的一端仍為相連。導腳可配置于承載平臺的一側。其中承載平臺還包含有一預定裁切線，使裁切承載平臺后，分離第一區塊與第二區塊。

導線架結構中還包含有一封膠體，密封部分的承載平臺及導腳。預定裁切線為暴露在封膠體之外。導腳可包含一第一導腳組與一第二導腳組。導線架結構中可還包含有配置于第一區塊的一第一晶粒。第一導腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線架結構中可還包含配置于第二區塊的一第二晶粒。第二導腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線架結構中還包含有多個焊線，連接第一晶粒與第一導腳組、第二晶粒與第二導腳組。第一區塊可還具有一延伸導腳，位于第一導腳組與第二導腳組之間。

本實用新型的另一實施例為一種導線架結構，包含一承載平臺與一封膠體。承載平臺包含一第一區塊、一第二區塊，以及連接兩者的一連接部。封膠體為部分密封承載平臺，其中連接部較佳地為暴露在封膠體之外。導線架結構可還包含有多個導腳，配置于遠離連接部的一側，導腳的一部分亦為外露于封膠體。

導腳可包含一第一導腳組與一第二導腳組。導線架結構中可還包含有配置于第一區塊的一第一晶粒。第一導腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線架結構中可還包含配置于第二區塊的一第二晶粒。第二導腳組可包含一柵極導腳與一源極導腳。導線架結構中還包含有多個焊線，連接第一晶粒與第一導腳組、第二晶粒與第二導腳組。第一區塊可還具有一延伸導腳，位于第一導腳組與第二導腳組之間。

本實用新型的導線架結構中的分隔道為不完全地切過第一區塊與第二區塊，使承載平臺的第一區塊與第二區塊的一端透過連接部連接。此連接部為暴露在封膠體之外，當沿著預定裁切線裁切后，承載平臺的第一區塊可與第二區塊分離，使第一區塊與第二區塊不再電性導通。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的詳細說明如下：

圖1繪示本實用新型的導線架結構一較佳實施例的示意圖；

圖2繪示本實用新型的導線架結構另一較佳實施例的示意圖。

【主要組件符號說明】

100：導線架結構????????110：承載平臺

112：第一區塊??????????113：延伸導腳

114：第二區塊??????????116：分隔道

118：連接部???????120：導腳

122：第一導腳組???124：第二導腳組

130：封膠體???????140：預定裁切線

150：第一晶粒?????160：第二晶粒

170：焊線

具體實施方式

以下將以附圖及詳細說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當可由本實用新型所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。