[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 200910308935.5
• 申請日: 2009-10-28
• 公開（公告）號: CN102056401A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 周華麗;白家南;許壽國
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

高速電路中，為了消除直流信號對接收端參考電平的影響，經常采用電容對高速信號進行隔離直流，耦合交流。常見的方法是采用電容直接連接到信號線上，電容參考層是完整的平面，返回信號可以直接從電容下方的參考層回流。請參考圖1的時域反射波形圖，其為以0402封裝的電容為例做信號仿真，仿真時焊盤寬度為20密爾，傳輸線的寬度為5密爾，且波形圖中橫坐標表示信號傳輸時間，縱坐標表示阻抗值，其中，在時間20.95ns至21.4ns之間為高速信號經過電容時的阻抗變化。這是由于電容焊盤的寬度遠大于傳輸線的寬度，特征阻抗在傳輸線和電容焊盤之間發生了突變，從而使高速信號從高阻抗路徑進入到低阻路徑。由于阻抗的不匹配，高速信號會產生反射，影響信號完整性。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種印刷電路板，可盡量滿足傳輸線和電容焊盤之間阻抗匹配，使高速信號傳輸時盡量避免產生反射現象，從而提高高速信號的完整性。

一種印刷電路板，包括一介質層及一設置在所述介質層下方的參考層，所述介質層上設置有傳輸線及連接所述傳輸線的用于焊接一電子元件的焊盤，所述參考層上對應所述電子元件的位置開設有一外圍輪廓呈平滑曲線的挖空區域，所述挖空區域呈中心對稱，其中心對應所述電子元件的中心，所述挖空區域的垂直于所述兩段傳輸線方向的最長距離的長度為：其中W_pad為所述焊盤的寬度；W_trace為所述兩段傳輸線的寬度；T為所述焊盤的厚度。

上述印刷電路板通過增加在其參考層上對應所述焊盤的位置開設有一外圍輪廓呈平滑曲線的挖空區域來增加所述焊盤的阻抗來盡量匹配所述兩段傳輸線的阻抗，從而大大減少了所述印刷電路板上傳輸信號時產生的反射現象，進而提高了信號的完整性。

附圖說明

下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述。

圖1為傳統的印刷電路板的時域反射波形圖。

圖2為本發明印刷電路板的較佳實施方式的立體示意圖。

圖3為本發明印刷電路板較佳實施方式的參考層的俯視圖。

圖4為本發明印刷電路板較佳實施方式的縱截面示意圖。

圖5為本發明印刷電路板較佳實施方式的時域反射波形圖。

具體實施方式

請參考圖2及圖3，本發明印刷電路板1的較佳實施方式包括一介質層10及一設置在所述介質層10下方的參考層20。所述介質層10上設有兩段傳輸線12、13及兩個分別連接所述兩段傳輸線12及13的焊盤14及15。所述兩焊盤14及15用于焊接一電子元件如一電容30。所述參考層20為流經所述兩端傳輸線12、13及所述電容30的高速信號提供回流路經。所述參考層20上對應所述電容30的位置處開設有一挖空區域22，所述挖空區域22的中心對應所述電容30的中心，且其外圍輪廓呈平滑曲線以避免產生反射現象，在本實施方式中，所述挖空區域22為橢圓形的挖空區域。

在高速信號傳輸時為了消除直流信號對信號接收端參考電平的影響，將所述電容30焊接在所述焊盤14及15上來進行隔離直流，耦合交流。由于所述參考層20對應所述電容30的位置處開設有所述挖空區域22，則使高速信號回流經過所述挖空區域22處時沿著所述挖空區域22的橢圓形周邊傳輸，這樣增加了信號回流路徑的長度(見回流路徑24)，根據增大信號的返回路徑，阻抗會增大的特性原理，所述焊盤14的阻抗增加，當其增加到可以匹配所述傳輸線12的阻抗時，即所述焊盤14的阻抗等于所述傳輸線12阻抗時，所述信號傳輸不會發生反射現象，從而可以保持高速信號的完整性。