[發(fā)明專利]軟性印刷電路板及顯示器制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910307443.4
• 申請日: 2009-09-22
• 公開（公告）號: CN102026475A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 蘇欣;關賽新;張印
• 申請（專利權）人: 群康科技（深圳）有限公司;群創(chuàng)光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;G02F1/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種電路板，特別是涉及一種軟性印刷電路板。

背景技術

平面顯示器為目前日趨流行的一種顯示器，其中液晶顯示器(LCD)因為具有外型輕薄、耗電量少以及無輻射污染等特性，已被廣泛地應用在個人桌上型電腦屏幕以及筆記型電腦、個人數字助理(PDA)、手機等便攜式電子產品上，甚至已有逐漸取代陰極射線管(CathodeRay?Tube，CRT)監(jiān)視器及傳統電視的趨勢。

為了滿足市場對便攜式電子產品輕薄化的需求，業(yè)界必須不斷研發(fā)在有限的產品空間內配置各組件與裝置。一般而言，液晶顯示面板都會通過一軟性印刷電路板(flexibleprinted?circuit(FPC)board)而與外部信號作連接，以控制面板畫面，由于軟性印刷電路板具有可撓特性，因此為了節(jié)省空間，在設置液晶顯示面板時，通常會將FPC依據整個模組的設置空間而進行折疊。

然而，現今所使用的軟性印刷電路板通常為單層、雙層或多層結構。由于產品組裝過程或模組使用中常需要翻折軟性印刷電路，因此僅具有較薄結構的軟性印刷電路板經常發(fā)生被液晶顯示面板的玻璃邊緣割斷或受撓折應力而撕裂的問題。在大部分情況下，軟性印刷電路板的撕裂位置通常發(fā)生在軟性印刷電路板接合于液晶顯示面板的玻璃基板的邊緣處，或是軟性印刷電路板本身的形狀外觀具轉折的拐角處。但不管何種撕裂方式或在何處被撕裂，均會對整個LCD模組的運作產生影響，在嚴重情況下甚至會導致LCD模組無法運作。

發(fā)明內容

因此，有必要提供一種軟性印刷電路板，以解決現今軟性電路板容易產生撕裂的問題。

一種軟性印刷電路板，其設于一基板的一上表面且反折至該基板的一下表面。軟性印刷電路板包括一軟性基板以及一包覆軟性基板的絕緣層，且絕緣層具有一開口，該開口至少暴露位于基板側壁的部分軟性基板。

本發(fā)明主要利用于絕緣層中形成一開口而至少暴露出軟性基板相對于一基板的側壁處，而包覆軟性基板的絕緣層由聚亞酰胺(polyimide)膜或感光油墨所構成。且包覆軟性基板的絕緣層主要針對基板的邊緣及拐角處提供一種補強作用，使軟性基板被反折時不至因基板本身結構過于單薄而發(fā)生撕裂的現象。通過此設計，本發(fā)明可大幅提升軟性印刷電路板的抗撕裂強度，并進而改善整個顯示模組的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實施例的一顯示模組的示意圖。

圖2為沿圖1中A-A線的剖視圖。

圖3為軟性基板第一表面的放大示意圖。

圖4為軟性基板第二表面的放大示意圖。

具體實施方式

請參照圖1及圖2，圖1為本發(fā)明較佳實施例的一顯示模組10的示意圖，而圖2則為圖1中顯示模組沿著切線AA’的剖面示意圖。如圖中所示，顯示模組10主要包含一基板12以及一設于基板12上的軟性印刷電路板14。其中，基板12可由一液晶顯示面板或觸控式面板等顯示面板所構成，其具有一上表面26、至少一側壁28以及一下表面30。基板12的上表面26設有一顯示區(qū)16與一外圍電路區(qū)18以及若干個驅動芯片20。該驅動芯片20設于基板12的外圍電路區(qū)18上，用來驅動基板12。驅動芯片20可為一集成柵極(gate)驅動芯片或一源極(source)驅動芯片，且驅動芯片20可利用玻璃覆晶(chip?on?glass，COG)封裝方式黏結于基板12上。

本較佳實施例的軟性印刷電路板14包括一具單層板結構的軟性基板22及包覆部分軟性基板22的絕緣層32，且設于基板12的上表面26并繞基板的側壁28反折至基板12的下表面30。本實施例所揭露的軟性印刷電路板14雖以反折至基板12的側壁28及下表面30為例，但不局限于反折的設計，又可應用于不翻折的模組，例如終端操作時需來回撓區(qū)等滑蓋機中。相對于基板12的上表面26與下表面30，軟性基板22具有一第一表面34以及一第二表面36，軟性印刷電路板14反折時，其第二表面36相較于第一表面34較接近基板12的側壁28。軟性基板22的第二表面36另可設有多個電子組件38用來控制顯示模組10的運作。絕緣層32可同時包覆軟性基板22的部分第一表面34及部分第二表面36，但不局限于此，又可僅覆蓋軟性基板22的部分第一表面34或僅覆蓋軟性基板22的部分第二表面36，此實施例亦可屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。