[發(fā)明專利]電子裝置殼體、制造該殼體的模具及該殼體制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910302095.1 | 申請日: | 2009-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN101883478A | 公開(公告)日: | 2010-11-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹丙丁;熊文林;晏啟全;何月軍;段滿祥;文三元 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;B32B27/00;B29C45/26;B29C45/37;B29C45/14;B29C45/17 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 殼體 制造 模具 方法 | ||
1.一種電子裝置的殼體,包括一基體層及形成于基體層上的一薄膜層,所述薄膜層構(gòu)成該電子裝置殼體的外表層,其特征在于:所述薄膜層與該基體層通過模內(nèi)注塑一體成型結(jié)合,該薄膜層上形成有拉絲紋,所述拉絲紋為模內(nèi)注塑成型同時形成于所述薄膜層上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的殼體,其特征在于:所述拉絲紋凸出于薄膜層表面,其紋寬在0.1毫米以內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的殼體,其特征在于:所述薄膜層為透明薄膜,可選自為聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂材料中的任一種。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的殼體,其特征在于:所述薄膜層上印刷有圖案,薄膜層印刷有該圖案的表面與基體層結(jié)合。
5.一種用于制造電子裝置殼體的模具,包括一母模板及與該母模板相對應(yīng)配合的一公模板,所述母模板上開設(shè)有一模穴,所述公模板上凸設(shè)有用以與所述模穴配合的模芯,其特征在于:所述模穴內(nèi)形成有若干條紋槽,該條紋槽用于將置于模穴內(nèi)成型的薄膜在其表面形成拉絲紋。
6.如權(quán)利要求4所述的制造電子裝置殼體的模具,其特征在于:所述每一條紋槽的槽寬在0.1毫米以內(nèi),該若干條紋槽呈直條狀分布于模穴內(nèi)表面的兩側(cè)。
7.一種電子裝置殼體的制作方法,包括如下步驟:
提供一模具,該模具包括一母模板及與該母模板相對應(yīng)配合的一公模板,所述母模板上開設(shè)有一模穴,所述模穴內(nèi)形成有若干條紋槽,所述公模板上設(shè)有與所述模穴配合的模芯;
提供一薄膜層,將該薄膜層置入所述模穴內(nèi),
將所述公模與母模合模,所述模芯與模穴配合形成一型腔;
往所述型腔內(nèi)注入熔融塑料,該塑料與所述薄膜層成型為一體,且所述薄膜層上對應(yīng)所述條形槽的位置嵌入該條形槽內(nèi)而在薄膜層上形成拉絲紋;
冷卻,取出所述塑料與薄膜形成的殼體。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的殼體的制作方法,其特征在于:所述薄膜層通過在一薄膜上印刷圖案,預(yù)壓成型并進行裁切形成。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置的殼體的制作方法,其特征在于:所述基體層形成之前先于所述薄膜層上形成一粘膠層。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體的制作方法,其特征在于:所述條紋槽呈直條狀分布在模穴兩側(cè),且每一條紋槽的槽寬在0.1毫米以內(nèi)。
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