[發(fā)明專利]主板布局布線方法及利用該方法布局布線的主板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910301984.6
• 申請日: 2009-04-29
• 公開（公告）號: CN101877935A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白家南;陳漢龍;李寧;許壽國
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種主板設(shè)計方法，尤其涉及一種主板布局布線方法及利用該方法布局布線的主板。

背景技術(shù)

目前的主板布局布線設(shè)計方法中，如果需要在同一個印刷電路板上同時實現(xiàn)兩種不同規(guī)格的主板，則需要運用共同布局布線(Co-lay)技術(shù)直接將兩種不同規(guī)格的零件相連(參閱圖1所示)，以實現(xiàn)兩種不同規(guī)格的主板。但是，這種直接連接的方法會產(chǎn)生多余的電路殘留線。

參閱圖1所示，當(dāng)只使用連接器1，而不接連接器2時，連接器1和連接器2之間的連線將變成多余的。而且，多余的電路殘留線對連接器1上的信號完整性會造成嚴(yán)重的反射效應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種主板布局布線方法，其可利用導(dǎo)通孔與被動元件的焊盤連接，在主板上布局布線兩種不同規(guī)格的零件，該方法包括如下步驟：在主板上層放置兩個被動元件，下層放置兩個被動元件；用導(dǎo)通孔一連接主板上層第一個被動元件的一端焊盤和該主板下層對應(yīng)的第一個被動元件的同一端焊盤；用導(dǎo)通孔二連接主板上層第二個被動元件的與所述上層第一個被動元件同一端的焊盤和該主板下層對應(yīng)的第二個被動元件的同一端焊盤；將主板上層的兩個被動元件的另外一端的焊盤連接至第一個零件，主板下層的兩個被動元件的另外一端的焊盤連接至第二個零件。

鑒于以上內(nèi)容，還有必要提供一種利用上述方法布局布線的主板，所述主板的上層放置有兩個被動元件，下層放置有兩個被動元件；主板上層第一個被動元件的一端焊盤和該主板下層對應(yīng)的第一個被動元件的同一端焊盤通過導(dǎo)通孔一連接；主板上層第二個被動元件的與所述上層第一個被動元件同一端的焊盤和該主板下層對應(yīng)的第二個被動元件的同一端焊盤通過導(dǎo)通孔二連接；主板上層的兩個被動元件的另外一端的焊盤連接至第一個零件，主板下層的兩個被動元件的另外一端的焊盤連接至第二個零件。

所述被動元件包括電容和電阻。

所述第一個零件和第二個零件為不同規(guī)格的零件。

當(dāng)使用兩個不同規(guī)格的零件中的一個時，只接主板上層或下層的兩個被動元件，差分信號從主板上層或下層通過，進(jìn)入該零件。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述的主板布局布線方法，可以利用導(dǎo)通孔與被動元件的焊盤連接，在主板上布局布線兩種不同規(guī)格的零件，避免了不同規(guī)格零件的信號相互之間產(chǎn)生干擾。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中主板共同布局布線的方法。

圖2是本發(fā)明主板布局布線方法的平面圖。

圖3A和圖3B是本發(fā)明主板布局布線方法的立體圖。其中，圖3A是圖2中線路一的主板布局布線立體圖，圖3B是圖2中線路二的主板布局布線立體圖。

圖4是采用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行主板布局布線的差分信號傳輸仿真結(jié)果示意圖。其中，圖4A為相鄰插槽的仿真結(jié)果示意圖，圖4B為間隔插槽的仿真結(jié)果示意圖。

圖5是采用本發(fā)明所述主板布局布線方法差分信號傳輸?shù)姆抡娼Y(jié)果示意圖。其中，圖5A為線路一的仿真結(jié)果示意圖，圖5B為線路二的仿真結(jié)果示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)中主板共同布局布線的方法。在圖1中，零件1和零件2為兩種不同規(guī)格的零件，本實施例中以連接器為例進(jìn)行說明，以下描述稱為連接器1和連接器2。在其它實施例中，零件1和零件2也可以選用相同規(guī)格的零件。當(dāng)只使用連接器1，而不接連接器2時，連接器1和連接器2之間的連線3將變成多余的(標(biāo)記為stub)。