[發明專利]散熱裝置

無效

• 申請號: 200910301609.1
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN101866887A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 黃清白;孟勁功;洪銳彣
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種適用于電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

隨著電腦產業的迅速發展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化所衍生的散熱問題越來越嚴重，因此，必須將熱量及時有效地散發出去，否則會極大地影響電子元件的工作性能，同時還會縮減電子元件的使用壽命。

目前的散熱裝置大多采用實心金屬吸熱底板配合圓型熱管與散熱鰭片的組合，其中，熱管的蒸發端與該吸熱底板相連，冷凝端穿設于散熱鰭片中。吸熱底板吸收發熱電子元件產生的熱量，再通過熱管將熱量傳導至散熱鰭片上。然而，吸熱底板的導熱性能有限，且熱管與吸熱底板之間存在熱阻，阻礙了熱量傳輸，從而降低了散熱裝置的散熱性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種高效率的散熱裝置。

一種散熱裝置，包括一傳熱體及一散熱體，該傳熱體內為中空結構且設有毛細結構及工作液體，該傳熱體包括中空且相互連通的蒸發腔體及冷凝腔體，該冷凝腔體自該蒸發腔體向上延伸，該毛細結構包括水平部及豎直部，該水平部貼設于該蒸發腔體的內壁，該豎直部自該水平部向上延伸至該冷凝腔體內并與冷凝腔體的內壁相間隔，該豎直部的外圍與冷凝腔體的內壁之間形成蒸汽通道，該冷凝腔體穿設于該散熱體內。

上述散熱裝置中，該傳熱體的蒸發腔體與發熱電子元件直接接觸吸熱，并通過其內工作液體的相變化迅速將熱量帶至冷凝腔體，與傳統的散熱裝置相比，該傳熱體的吸熱效果更好，且該傳熱體集成了傳統散熱裝置的實心吸熱底板和熱管的功能，減少了傳熱部件，從而減少了熱阻，提高了散熱效率。

附圖說明

圖1為本發明散熱裝置較佳實施例的立體組合圖。

圖2為圖1所示散熱裝置的立體分解圖。

圖3為圖2所示傳熱體的立體分解圖。

圖4為圖1沿IV-IV線的剖面示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，該散熱模組包括一傳熱體10及一散熱體20。

該散熱體20由若干相互平行的散熱鰭片22自上而下堆疊而成，這些散熱鰭片22相互間隔設置，從而于相鄰散熱鰭片22間形成空隙。每一散熱鰭片22大致呈平板形，其中部設有兩相鄰的條形孔222，該兩條形孔222大致呈“八”字形相對。所有散熱鰭片22上的條形孔222位置自上而下相互對準，從而共同構成沿散熱鰭片22堆疊方向貫穿整個散熱體20的兩貫穿孔。每一條形孔222的外圍向上凸設一環緣224。

請同時參閱圖3及圖4，該傳熱體10內為中空結構，其內部設有毛細結構18及適量工作液體。該傳熱體10由導熱性能良好的材料比如銅制成，可迅速地傳遞熱量，使其內部和外部快速地進行熱交換。所述工作液體為低沸點液體，比如水、酒精等，受熱易蒸發汽化，遇冷易液化凝結。

該傳熱體10包括一水平的蒸發腔體14及兩個豎直的冷凝腔體16，該蒸發腔體14與冷凝腔體16相互垂直。該蒸發腔體14大致呈中空的板型，包括上下相對的一上殼142及一下殼144，該上殼142和下殼144合圍形成一中空的蒸發腔室。該蒸發腔體14具有上下相對的一頂面143及一底面145，該頂面143位于該上殼142的頂部，該底面145位于該下殼144的底部。該頂面143中部向上延伸形成兩個呈條形環狀的凸壁141，該兩個凸壁141結構相似大致呈“八”字形相對。每一凸壁141包圍形成一中空結構，并在其頂端形成開口140。該兩個冷凝腔體16形狀結構相同，都呈縱長的中空扁平狀。該冷凝腔體16的頂端封閉，底端敞開，每一冷凝腔體16的內部形成一中空的冷凝腔室。該兩個冷凝腔體16分別與該蒸發腔體14的頂面143垂直。該兩個冷凝腔體16的底端分別插設于該蒸發腔體14的兩個凸壁141的頂端的開口140內，并與凸壁141的內壁相貼合，從而可使該兩個冷凝腔體16和蒸發腔體14的內部連通，從而該蒸發腔體14和冷凝腔體16共同構成一密閉腔室。