[發明專利]布粘接裝置

有效

• 申請號: 200910262571.1
• 申請日: 2009-12-23
• 公開（公告）號: CN101843378A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 山浦宏貴;梅田和俊;巖越弘恭;鹽谷哲司;多田悟;吉本直樹;大村義和
• 申請（專利權）人: 兄弟工業株式會社
• 主分類號: A41H43/04
• 分類號: A41H43/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馬淑香

技術領域

本發明涉及一種布粘接裝置。更具體而言，本發明涉及在布上附著粘接劑并壓接、從而將布與布粘接的布粘接裝置。

背景技術

布粘接裝置不是用針和縫線來縫制布，而是用粘接劑將布與布粘接。布粘接裝置將常溫下固化的粘接劑加熱、熔融，并將熔融后的液態粘接劑從噴嘴排出、使其附著在布上。布粘接裝置利用滾筒來加壓并移送附著有粘接劑的布，從而將布與布粘接。由于粘接的布不使用縫線，因此布上不產生凹凸。這種布粘接裝置中，從噴嘴排出的熔融狀態的粘接劑有時會產生氣體。因此，這種布粘接裝置中，為了防止操作者長時間吸入氣體，較為理想的是除去氣體。

日本特許公開1993年第269336號公報披露了一種收集從粘接劑的容器釋放出的氣體狀釋放物的收集裝置。日本特許公開1996年第252405號公報披露了一種除去熔融材料產生的蒸汽的蒸汽除去裝置。

上述公報記載的裝置構造復雜，且無法根據氣體的產生狀況而將該氣體除去。因此，上述公報記載的裝置無法高效地除去熔融粘接劑產生的氣體。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能高效地除去從噴嘴排出的粘接劑產生的氣體的布粘接裝置。

技術方案1記載的布粘接裝置包括：將粘接劑朝布排出的噴嘴、以及根據操作者的操作朝上述噴嘴供給上述粘接劑的供給部，包括：切斷氣體從上述噴嘴朝上述操作者流動的蓋部件、從上述操作者側朝上述噴嘴側送出空氣的送出機構、檢測上述噴嘴排出的上述粘接劑產生的氣體的濃度的濃度檢測部、以及根據上述濃度檢測部的檢測結果來控制上述送出機構的動作的送出控制部。

技術方案1記載的布粘接裝置中，即使在噴嘴排出的粘接劑產生氣體時，也能以蓋部件這樣的簡易結構容易地降低朝操作者側流動的氣體的量。此外，布粘接裝置能根據粘接劑產生的氣體的濃度來控制送出機構的動作，因此，能根據氣體濃度高效地除去氣體。

技術方案2記載的布粘接裝置還包括：吸引并排出上述氣體的吸引機構、以及根據上述濃度檢測部的檢測結果來控制上述吸引機構的動作的吸引控制部。

技術方案2記載的布粘接裝置中，通過送出機構和吸引機構動作，能更可靠地除去氣體。此外，布粘接裝置能根據氣體濃度來控制吸引機構的動作，因此，能根據氣體濃度高效地除去氣體。

技術方案3和4記載的布粘接裝置中，在由上述濃度檢測部檢測出的上述氣體的濃度為規定值以上時，上述供給部停止朝上述噴嘴供給上述粘接劑。因此，布粘接裝置能將氣體濃度抑制成較低。

技術方案5記載的布粘接裝置還包括檢測上述送出機構是否正在動作的動作檢測部，在上述動作檢測部檢測出上述送出機構未在動作時，上述供給部停止朝上述噴嘴供給上述粘接劑。送出機構未在動作時，不產生氣體。因此，布粘接裝置能更可靠地將氣體濃度抑制成較低。

技術方案6記載的布粘接裝置中，上述送出控制部和上述吸引控制部能分別按至少大輸出和小輸出這兩個等級來控制上述送出機構和上述吸引機構的輸出，在由上述濃度檢測部檢測出的上述濃度為第一規定值以上時，上述送出控制部和上述吸引控制部分別將上述送出機構和上述吸引機構的輸出控制成大輸出，在由上述濃度檢測部檢測出的上述濃度不到上述第一規定值時，上述送出控制部和上述吸引控制部分別將上述送出機構和上述吸引機構的輸出控制成小輸出。布粘接裝置以第一規定值為基準，按兩個等級來切換送出機構和吸引機構的輸出。因此，布粘接裝置能以簡便的處理高效地除去氣體。

技術方案7記載的布粘接裝置中，在由上述濃度檢測部檢測出的上述氣體的濃度為比上述第一規定值大的規定值、即第二規定值以上時，上述供給部停止朝上述噴嘴供給上述粘接劑。也就是說，即使將送出機構和吸引機構的輸出設為大輸出時氣體濃度也較高時，布粘接裝置停止粘接劑的供給。因此，布粘接裝置能更可靠地將氣體濃度抑制成較低。

附圖說明

圖1是從左前上方觀察布粘接裝置1的立體圖。

圖2是布粘接裝置1的主視圖。

圖3是布粘接裝置1的左視圖。

圖4是從左前上方觀察布粘接裝置1的內部構造的立體圖。

圖5是表示布粘接裝置1的電氣結構的方框圖。

圖6是由布粘接裝置1進行的氣體除去控制處理的流程圖。

具體實施方式

下面，參照附圖來說明本發明的布粘接裝置1。

參照圖1～3，對布粘接裝置1的結構進行說明。將圖1的右斜下方、左斜上方、右斜上方、左斜下方分別作為布粘接裝置1的前方、后方、右方、左方。