[發明專利]基板處理裝置

有效

• 申請號: 200910258112.6
• 申請日: 2009-12-10
• 公開（公告）號: CN101799624A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 水永耕市
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;H01L21/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種例如半導體晶圓、液晶顯示器用的玻璃基 板(FPD基板)這樣的基板的處理裝置。

背景技術

作為半導體器件、FPD基板的制造工藝之一的在基板上形 成抗蝕劑圖案的工序，利用通過在基板例如半導體晶圓(以下 稱作晶圓)上形成抗蝕劑膜、使用光掩模將該抗蝕劑膜曝光之 后進行顯影處理而獲得期望圖案的一連串工序來進行，這些一 連串工序以往利用涂敷、顯影裝置來進行。

例如，利用該顯影裝置完成顯影處理后的晶圓進行后烘烤 (post?baking)的加熱處理，通過顯影形成抗蝕劑圖案之后， 通過使殘留在抗蝕劑膜中或者表面上的顯影液、沖洗液蒸發而 將其除去。這是用于使抗蝕劑固化并強化其與晶圓的緊貼性的 熱處理。例如以130℃～200℃的溫度進行。

該后烘烤處理結束，晶圓會返回到盒站的盒(FOUP)中， 將高溫處理后的晶圓自加熱處理裝置取出而在溫度較高的狀態 下容納于盒(FOUP)中。于是，存在盒(FOUP)蓄熱的問 題、因晶圓的溫度下降不均勻而導致晶圓翹曲的情況。

為了解決上述問題，以往，在盒站與處理站之間設置也用 于晶圓交接的冷卻載置臺(TCP)，該冷卻載置臺構成為能利用 汽缸等的驅動使用于保持基板的能突出、沒入的多個支承銷上 下運動。該冷卻載置臺在其內部通入有冷卻水，是能夠將載置 的基板冷卻至規定的溫度的構造(例如參照專利文獻1)。

采用專利文獻1所述的技術，通過在使后烘烤處理后的高 溫的晶圓從處理站返回到載體站時使其通過該交接冷卻載置 臺，能夠將晶圓降低溫度后容納于盒中。

另外，在專利文獻1所述的內容中存在這樣的情況，即， 在對晶圓進行抗蝕液的涂敷處理之后，利用曝光機對電路圖案 進行曝光處理，然后在接口部接收晶圓，在交接到處理站后進 行加熱處理的晶圓流動時，將設置于沿縱向排列的處理裝置群 G4上的冷卻裝置用作交接臺。在這種情況下，能夠在將通過的 晶圓溫度調整為無偏差的狀態之后，供接下來的處理部進行處 理。

專利文獻1：日本特開平11-54428號公報(第0027段， 圖1、圖3～圖7)；

但是，最近的高生產率的涂敷、顯影裝置尋求應對處理單 元的處理高效率化、并且輸送裝置的處理速度也變快的、應對 高生產率的曝光機，例如每1小時的處理能力為180張～250張 等能夠進行高速處理的系統。因此，努力地極力減少無用的時 間。

其中，在專利文獻1所述的交接冷卻處理裝置的構造中， 采取由輸送裝置的臂將晶圓交接到冷卻載置臺上時，在暫時使 3個支承銷保持晶圓之后使其下降而將晶圓冷卻的方法。另外， 接收晶圓側的輸送裝置的臂也構成為，在利用支承銷使冷卻后 的晶圓上升待機的時機接收晶圓。

因此，為了提高生產率，為了以專利文獻1所述的構造進 行應對，需要增加搭載的數量，需要確保搭載空間、重新研究 冷卻水供給、重新研究輸送裝置的移動軸等進行多種研究和應 對。

發明內容

本發明即是在這樣的狀況下做成的，其目的在于提供一種 在高生產率的系統中削減無用的時間、具有交接基板的功能且 迅速地將高溫的基板降溫調節至規定溫度的基板處理裝置。

為了解決上述問題，本發明的基板處理裝置包括：用于對 基板進行加熱處理的加熱處理部、自加熱處理部接收由上述加 熱處理部加熱處理后的基板并將其載置于交接部的第1基板輸 送部件、具有自上述交接部接收被載置于該交接部的基板并將 其輸送的板狀的基板保持部的第2基板輸送部件，其特征在于， 上述交接部包括：載置臺，其具有載置基板的冷卻面；溫度調 節流路，其設置在上述載置臺的內部，流通有用于將該載置臺 冷卻至比上述加熱處理溫度低的溫度的溫度調節水；凹部，其 設置于上述載置臺的冷卻面上，并且是比上述第2基板輸送部 件的基板保持部的平面形狀稍大一些的相似形狀，而且能夠使 上述基板保持部的保持平面相對于上述冷卻面突出、沒入(技 術方案1)。

通過這樣地構成，在基板輸送部件與基板交接部之間的基 板的交接控制中，即使不進行以往所使用的將基板交接到基板 支承銷的動作，也能夠將基板直接載置于載置臺的冷卻面上， 因此，能夠縮短加熱處理后的基板的冷卻時間。