[發明專利]半導體元件及其制作方法

無效

• 申請號: 200910246925.3
• 申請日: 2009-12-01
• 公開（公告）號: CN101714540A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 資重興
• 申請（專利權）人: 杰群科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/29;H01L21/60;H01L21/607
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種半導體元件，還涉及一種該半導體元件的制作方法。

背景技術

請參閱圖1，為現有的半導體元件的構造示意圖。如圖所示，現有的半導體元件10包括有一基板11及一晶粒13，其中晶粒13包括有一主動表面131及一背表面133，并將該晶粒13設置于基板11的上表面。此外，可透過一焊料15的使用，進行晶粒13與基板11之間的連接。

在半導體元件10的制作過程中，可將焊料15設置在基板11的上表面，并對焊料15進行加熱直到熔化，例如當焊料15被加熱到攝氏300度左右將會熔化。當焊料15熔化后可將晶粒13設置在焊料15上，直到焊料15冷卻后，便可透過焊料15完成晶粒13與基板11之間的連接。

然而當晶粒13被放置在熔化的焊料15上時，焊料15上的溫度將會被傳遞到晶粒13上，例如晶粒13的溫度可能會上升到攝氏300度左右。這樣的溫度將可能會對晶粒13造成損害，并進一步影響了半導體元件10的制作良率。此外，在晶粒13上還可能會產生高應力，同樣會對晶粒13的結構造成損害。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種半導體元件，其中設置在晶粒與導電架或基板之間的粘合層是由鋁所制成，且晶粒可透過粘合層與導電架或基板進行連接。

本發明的次要目的，在于提供一種半導體元件，其中基板上設置有一金屬層，并將設置有粘合層的晶粒設制在金屬層上，使得晶粒更容易與基板進行連接。

本發明的又一目的，在于提供一種半導體元件，其中晶粒的背表面上設置有一背金屬層，并有利于將晶粒設置在粘合層上。

本發明的又一目的，在于提供一種半導體元件的制作方法，其中粘合層可透過一電鍍技術或一超音波接合技術設置在晶粒或基板上，借此可避免在粘合層設置的過程中對晶粒造成損害。

本發明的又一目的，在于提供一種半導體元件的制作方法，可透過一電鍍技術或一超音波接合技術，使得晶粒經由粘合層與基板或導電架相連接，并可避免在制作過程中對晶粒的構造造成損害。

為達成上述目的，本發明提供一種半導體元件，包括有：一導電架；一晶粒，設置在導電架上；及一粘合層，設置在導電架及晶粒之間，其中粘合層內包括有鋁。

本發明還提供一種半導體元件，包括有：一基板；一晶粒，設置在基板上；及一粘合層，設置在基板及晶粒之間，其中粘合層內包括有鋁。

本發明還提供一種半導體元件的制作方法，包括有以下步驟：在一基板或一導電架上形成一粘合層，其中粘合層內包括有鋁；及將一晶粒設置在粘合層上。

本發明還提供一種半導體元件的制作方法，包括有以下步驟：在一晶粒上形成一粘合層，其中粘合層內包括有鋁；及將粘合層與一導電架或一基板連接。

附圖說明

圖1為現有的半導體元件的構造示意圖；

圖2為本發明半導體元件一較佳實施例的構造示意圖；

圖3為本發明半導體元件又一實施例的構造示意圖；

圖4為本發明半導體元件又一實施例的構造示意圖；

圖5為本發明半導體元件又一實施例的構造示意圖；

圖6A至圖6B為本發明半導體元件一實施例的制作方法流程圖；

圖7A至圖7B為本發明半導體元件又一實施例的制作方法流程圖；

圖8A至圖8B：為本發明半導體元件又一實施例的制作方法流程圖；

圖9A至圖9B為本發明半導體元件又一實施例的制作方法流程圖。

附圖標記說明：10-半導體元件；11-基板；13-晶粒；131-主動表面；133-背表面；15-焊料；20-半導體元件；21-基板(導電架)；22-導電電路；23-晶粒；231-主動表面；233-背表面；25-粘合層；27-焊墊；291-焊球；293-焊線；30-半導體元件；34-背金屬層；40-半導體元件；46-金屬層；50-半導體元件。

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。

請參閱圖2，為本發明半導體元件一較佳實施例的構造示意圖。如圖所示，半導體元件20包括有一晶粒23透過一粘合層25與一基板21相連接，其中該粘合層25是由鋁所制成。

晶粒23包括有一主動表面231及一背表面233，其中晶粒23的背表面233可經由粘合層25與基板21連接，而晶粒23的主動表面231上則設置有至少一焊墊27，并可將焊球291設置在焊墊27上，且焊球291可經由一焊線293與一導電電路22連接。