[發(fā)明專利]一種高密封性的電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910241713.6 | 申請日： | 2009-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN101720181A | 公開（公告）日： | 2010-06-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳立群;王敬文 | 申請（專利權）人： | 北京東土科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100041 北京市石*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 密封性 電子設備 | ||
1.一種高密封性的電子設備，包括機殼，其特征是，主體為一個銑出來或鑄出來，或采用其 他方式作出來的連接整體，是密閉結(jié)構(gòu)，沒有接縫；底板或上蓋板或設備上對外連接器件與 設備機殼之間的接縫處采取密封和導電措施，電子設備機殼外側(cè)主體與底板或上蓋板之間的 接縫處采取橡膠圈密封；
設備上的指示燈與設備之間的密封通過過盈配合和/或灌入環(huán)氧樹脂的方式實現(xiàn)。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征是，電子設備機殼內(nèi)側(cè)各部分之間的接縫處采取 導電措施。
3.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征是，設備上對外連接器與設備機殼之間的密封通 過密封圈實現(xiàn)。
4.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征是，設備上的連接器件與設備之間在密封的內(nèi)側(cè) 采用填充導電物質(zhì)進行導電處理或者采用過盈配合方式進行導電處理。
5.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征是，主體與底板或上蓋板之間采用螺釘或鉚釘連 接。
6.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征是，機殼采用金屬材質(zhì)。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的電子設備，其特征是，采用填充導電物質(zhì)進行導電處理或者采 用迷宮式密封方式或者采用過盈配合方式進行導電處理。
8.根據(jù)權利要求7所述的電子設備，其特征是，采用填充導電泡棉進行導電處理。
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