[發明專利]一種高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 200910239000.6
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN101787211A
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發明（設計）人: 袁志鈞
• 申請（專利權）人: 深圳市鈞泰豐新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/04;C08K5/5415;C08K5/5419;C09K3/10
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種灌封膠，具體的說是涉及一種高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠及其制備方法和應用。?

背景技術

有機硅橡膠通常都具有優異的彈性、耐高低溫性、耐老化性、耐水性和電絕緣性，同時具有高的透氣性和耐輻射性以及良好的防霉性和生理惰性等。室溫硫化有機硅灌封膠在室溫下無須加壓即可硫化為彈性體，不僅具有上述多種優良的特性，而且使用工藝簡單方便，因此廣受親睞(有機硅高分子及其應用[M]，北京：化學工業出版社，2004；南昌航空大學學報，22(4)：75-78)。縮合型室溫硫化硅橡膠可以分為脫醋酸型、脫酮肟型、脫丙酮型和脫醇型等。其中脫醋酸型和脫酮肟型硫化時會釋放刺激性氣味小分子，對電子器件有一定的腐蝕性。脫酮型各方面性能均很優秀，但成本較高，反應速度快而不好控制。?

將室溫硫化有機硅橡膠用于電子行業等的灌封存在一個很大的缺點就是力學性能差，極大地限制了其使用范圍。通過加入填料進行補強來提高室溫硫化有機硅灌封膠的拉伸強度和扯斷強度。最常用的填料為沉淀法和氣象白碳黑、硅藻土、石英粉、云母粉等。已有研究表明，純硅橡膠的機械強度很低，拉伸強度為0.35MPa～0.5MPa，當混入最常用的白碳黑進行補強后，硫化膠的拉伸強度可提高到14MPa，補強率高達20～40倍(高分子材料科學與工程，2007，23(3)：139-142；華東理工大學學報(自然科學版)，2005，1(4)：456-459)。然而，加入白碳黑增加了硅橡膠的同時卻降低了橡膠的透明度。實驗中發現，只要加5份的白碳黑，硫化膠的透光率就會降低到80％以下，根本無法滿足光學電子產品灌封的要求。?

申請號為200710044303的中國專利公開了一種新型脫醇型有機硅灌封膠，采用的是白碳黑補強；申請號為200710022980中國專利公開了一種高導熱有機硅灌封膠，通過加入導熱填料和補強填料改進灌封膠的在導熱方面的性能；申請號為200810028078中國專利公開了一種低硬度高柔韌性的雙組分縮合型有機硅灌封膠組合物，采用的是白碳黑補強；申請號為200810097559中國專利公開了一種單組分加成型有機硅電子灌封膠，與縮合型的類別不一樣。因此，室溫硫化有機硅灌封膠的透明度和強度是兩個相互矛盾因素，研發高強度和高透明的室溫硫化有機硅灌封膠一直是行業內的一個技術難題。?

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠，采用合成補強劑使得室溫硫化灌封膠硫化后形成一個超大型三維立體骨架結構，有效的提高了該灌封膠的機械性能和光學性能。?

本發明的另一目的在于提供一種高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠的制備方法。?

本發明的另一目的在于提供一種高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠在電子元器件、精密水表或電表澆注與密封中的應用。?

為了實現上述發明目的，本發明的技術方案如下：?

本發明提供的高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠，該灌封膠包括A、B雙組分，所述的A組分包括羥基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、合成補強劑，其重量比羥基封端聚二甲基硅氧烷∶二甲基硅油∶合成補強劑為100∶20～60∶10～40；所述的B組分包括硫化劑和催化劑，其重量比硫化劑∶催化劑為4～20∶0.8～2.4；其中，A組分與B組分按重量比為1～9∶9～1；所述A組分中的合成補強劑組分包括正硅酸乙酯、聚甲基三乙氧基硅烷、三甲基硅醇、乙醇、醋酸水溶液，其重量比正硅酸乙酯∶聚甲基三乙氧基硅烷∶三甲基硅醇∶乙醇∶醋酸水溶液為100∶20～100∶150～300∶60～80∶5～15。其中?聚甲基三乙氧基硅烷聚合度為3～5；醋酸水溶液的濃度可以根據實際情況調整，優選按重量比為5％的醋酸水溶液。?

所述B組分中硫化劑是正硅酸乙酯和二甲基二乙氧基硅烷的混合物，其按重量比正硅酸乙酯∶二甲基二乙氧基硅烷為2～10∶2～10；?

所述B組分中催化劑是γ-氨丙基三乙氧基硅烷或二丁基二月桂酸錫中一種或兩種，優選γ-氨丙基三乙氧基硅烷和二丁基二月桂酸錫的混合物，其按重量比γ-氨丙基三乙氧基硅烷∶二丁基二月桂酸錫為0.4～1.2∶0.4～1.2。?

本發明還提供上述高透明高強度室溫硫化有機硅電子灌封膠的制備方法，其工藝步驟為包括：?