[發明專利]一種在玻璃基底上制備取向生長多晶氧化鋅薄膜的方法無效
| 申請號: | 200910229010.1 | 申請日: | 2009-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN101708959A | 公開(公告)日: | 2010-05-19 |
| 發明(設計)人: | 王曉姹;陳希明;楊寶和 | 申請(專利權)人: | 天津理工大學 |
| 主分類號: | C03C17/245 | 分類號: | C03C17/245 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力 |
| 地址: | 300384 天津市南*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃 基底 制備 取向 生長 多晶 氧化鋅 薄膜 方法 | ||
1.一種在玻璃基底上制備取向生長多晶氧化鋅薄膜的方法,采用磁控濺射鍍膜法制備,其特征在于步驟如下:
1)在磁控濺射鍍膜機的靶頭上安裝一對ZnO陶瓷靶;
2)將基底材料表面雜質清除后,將基底安裝基底架上,基片與靶的距離為10cm;基片在上方,靶在下方;
3)開啟磁控濺射鍍膜機,先后啟動一級機械泵和二級分子泵抽真空,直至濺射室的背底真空度優于8×10-6Pa;
4)向真空室通入O2和Ar的混合氣體,使得真空室中的真空度為1Pa;
5)開啟濺射電源在ZnO陶瓷靶上進行預濺射;
6)打開基片的擋板,同時使基片架轉動,每分鐘2轉;此時在基片上生長ZnO薄膜;
7)濺射結束后,關閉基片的擋板、基片架轉動系統,然后關閉濺射電源,停止通入濺射氣體Ar和O2,繼續抽真空,半小時后關閉真空系統,向真空室充入純度為99.999%的氮氣,打開真空室,取出成品即可。
2.根據權利要求1所述在玻璃基底上制備取向生長多晶氧化鋅薄膜的方法,其特征在于:所述ZnO陶瓷靶的純度為99.99%,靶材的厚度為5mm,直徑為60mm。
3.根據權利要求1所述在玻璃基底上制備取向生長多晶氧化鋅薄膜的方法,其特征在于:所述O2和Ar混合氣體中,O2和Ar的純度均為99.999%,其中O2的流量為6sccm,Ar的流量為100sccm。
4.根據權利要求1所述在玻璃基底上制備取向生長多晶氧化鋅薄膜的方法,其特征在于:所述開啟濺射電源在ZnO陶瓷靶上進行預濺射的參數為電流0.2A、電壓1200V、預濺射時間為20分鐘。
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