[發明專利]一種無焊接端子的功率模塊

無效

• 申請號: 200910217280.0
• 申請日: 2009-12-28
• 公開（公告）號: CN101764129A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 莊偉東
• 申請（專利權）人: 南京銀茂微電子制造有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498;H01L23/49
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 樊文紅

1.一種無焊接端子的功率模塊，包括頂蓋、底座、信號端子和功率端子，所述底座包括底板和在底板周邊向上延伸的外殼；在外殼圍成的空間內的底板上設有覆銅陶瓷基板，在覆銅陶瓷基板上分布有芯片，頂蓋覆蓋外殼圍成的空間，其特征是，所述覆銅陶瓷基板上設有若干功率端子支架，相鄰的功率端子支架之間間隔相等，功率端子支架包括功率端子插槽和墊板，墊板設在插槽下方、覆銅陶瓷基板上，在功率端子支架和外殼之間，以及相鄰的功率端子支架之間設有用于將功率端子支架定位的支撐；所述功率端子插入功率端子插槽內，功率端子引線端在墊板上，功率端子引線端通過高純度粗鋁線與覆銅陶瓷基板連接。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征是，所述支撐包括側面支撐和底部支撐，底部支撐設置在所述墊板和外殼、底板之間。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征是，所述頂蓋包括頂板和蓋板兩部分，頂板上設有固定功率端子的螺孔，所述功率端子支架設在頂板的前側，功率端子支架、支撐和頂板結合為一體

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征是，所述功率端子兩側設有凸肩，功率端子安裝到功率端子支架后，凸肩的高度與支架的表面齊平。

5.根據權利要求3所述的功率模塊，其特征是，在外殼的一面留有缺口，缺口的兩側邊設有預切口，所述蓋板設有和外殼缺口相應的折彎部分。