[發明專利]固態成像器件及其制造方法和成像設備有效
| 申請號: | 200910208383.0 | 申請日: | 2009-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN101740590A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發明(設計)人: | 松本拓治;田谷圭司;山口哲司;中田征志 | 申請(專利權)人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/82;H04N5/335;H04N5/225 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李渤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固態 成像 器件 及其 制造 方法 設備 | ||
1.一種固態成像器件,包括:
光電轉換部,該光電轉換部被設在半導體襯底上并且將入射光光 電轉換成信號電荷;
像素晶體管部,該像素晶體管部被設在所述半導體襯底上并且將 從所述光電轉換部讀出的信號電荷轉換成電壓;和
元件隔離區,該元件隔離區被設在所述半導體襯底上并且將所述 光電轉換部與活性區分隔開,所述像素晶體管部被設在該活性區中,
其中,所述像素晶體管部包括多個晶體管,并且
其中,在所述多個晶體管中,在至少一個其柵電極的柵極寬度方 向朝向所述光電轉換部的晶體管中,該柵電極的至少光電轉換部側部 分隔著柵絕緣膜被設在所述活性區內且所述活性區上。
2.根據權利要求1所述的固態成像器件,其中在所述多個晶體 管中,在至少一個其柵電極的柵極寬度方向朝向所述光電轉換部的晶 體管中,該柵電極隔著柵絕緣膜被設在所述活性區內且所述活性區 上。
3.根據權利要求1所述的固態成像器件,
其中,在每個柵電極的每個側壁上設有側壁絕緣膜,并且
其中,設在與每個柵電極的柵極長度方向平行的兩個側壁上的側 壁絕緣膜在所述活性區和所述元件隔離區之間的邊界上延伸。
4.根據權利要求1所述的固態成像器件,其中,彼此分開的源/ 漏區被設在每個柵電極兩側的活性區中。
5.根據權利要求3所述的固態成像器件,
其中,彼此分開的源/漏區被設在每個柵電極兩側的活性區中, 并且
其中,彼此分開的LDD區被設在位于設在與每個柵電極的柵極 寬度方向平行的兩個側壁上的側壁絕緣膜的下方的活性區中,所述 LDD區的雜質濃度低于所述源/漏區。
6.一種制造固態成像器件的方法,包括以下步驟:
在半導體襯底上形成元件隔離區,該元件隔離區將光電轉換部形 成區與活性區分隔開,在所述活性區中要形成像素晶體管;
在所述半導體襯底上且在所述光電轉換部形成區中形成光電轉 換部,該光電轉換部將入射光轉換成信號電荷;以及
在所述半導體襯底上且在所述活性區中形成像素晶體管部,該像 素晶體管部包括多個晶體管,這些晶體管將從所述光電轉換部讀出的 信號電荷轉換成電壓,
其中,當形成所述多個晶體管時,至少一個其柵電極的柵極寬度 方向朝向所述光電轉換部的晶體管被形成為使得該柵電極的至少光 電轉換部側部分隔著柵絕緣膜被設在所述活性區內且所述活性區上。
7.根據權利要求6所述的制造固態成像器件的方法,其中在所 述多個晶體管中,在至少一個其柵電極的柵極寬度方向朝向所述光電 轉換部的晶體管中,該柵電極隔著柵絕緣膜被形成在所述活性區內且 所述活性區上。
8.根據權利要求6所述的制造固態成像器件的方法,其中形成 柵電極的工藝包括以下步驟:
在所述活性區上隔著柵絕緣膜形成所述柵電極,以及
在每個柵電極的每個側壁上形成側壁絕緣膜。
9.根據權利要求8所述的制造固態成像器件的方法,其中,設 在與每個柵電極的柵極長度方向平行的兩個側壁上的側壁絕緣膜被 形成為在所述活性區和所述元件隔離區之間的邊界上延伸。
10.根據權利要求8所述的制造固態成像器件的方法,其中,源 /漏區被形成在所述活性區中,使得它們在每個柵電極的兩側相互分 開。
11.根據權利要求8所述的制造固態成像器件的方法,其中按下 列順序執行以下步驟:
形成LDD區,使得它們在每個柵電極兩側的活性區中彼此分開,
在每個柵電極的每個側壁上形成側壁絕緣膜,以及
在所述活性區中形成源/漏區,使得它們在被設在與每個柵電極 的柵極寬度方向平行的兩個側壁上的側壁絕緣膜的下方、隔著所述 LDD區彼此分開,所述源/漏區的雜質濃度高于所述LDD區。
12.一種成像設備,包括:
聚焦光學器件,該聚焦光學器件聚焦入射光;
固態成像器件,該固態成像器件接收由所述聚焦光學器件聚焦的 光并對所述光進行光電轉換;和
信號處理器件,該信號處理器件處理光電轉換得到的信號,
其中所述固態成像器件包括:
光電轉換部,該光電轉換部被設在半導體襯底上并且將入射光光 電轉換成信號電荷;
像素晶體管部,該像素晶體管部被設在所述半導體襯底上并且將 從所述光電轉換部讀出的信號電荷轉換成電壓;和
元件隔離區,該元件隔離區被設在所述半導體襯底上并且將所述 光電轉換部與活性區分隔開,所述像素晶體管部被設在該活性區中,
其中,所述像素晶體管部包括多個晶體管,并且
其中,在所述多個晶體管中,在至少一個其柵電極的柵極寬度方 向朝向所述光電轉換部的晶體管中,該柵電極的至少光電轉換部側部 分隔著柵絕緣膜被設在所述活性區內且所述活性區上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
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H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





