[發明專利]多層印制電路板的制造方法

有效

• 申請號: 200910207268.1
• 申請日: 2005-06-22
• 公開（公告）號: CN101711099A
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 高野希;竹內一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03;B29B11/16;B32B15/08;B32B27/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

本申請是申請人于2005年6月22日提交的申請號為200580019300.3 (PCT/JP2005/011449)、發明名稱為“印制電路板用預浸料片、貼有金屬箔 的疊層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法”的PCT國際 申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及用于印制電路板的預浸料片(prepreg)、貼有金屬箔的疊 層板、及印制電路板、以及多層印制電路板的制造方法。

背景技術

隨著信息終端電子設備的迅速普及，電子設備向小型化·薄型化發展 。其中所搭載的印制電路板也強烈要求高密度化·薄型化。另外，由于以 便攜式電話機為代表的電子設備的高功能化，所以以照相機等為首的種種 高性能模塊或高密度印制電路板間的連接成為必要。

另一方面，電子元件的安裝點數也在急速增加，為在印制電路板的有 限空間內安裝多個電子元件，不僅需要以往的剛性印制電路板，也開始需 要可自由折彎的柔軟的襯底。作為能夠折彎的印制電路板材料，主要使用 以聚酰亞胺為中心的熱塑性樹脂薄膜。然而，由于聚酰亞胺等熱塑性樹脂 與金屬箔之間的粘接性較低，所以開始采用一種形成多層的物性值不同的 樹脂層的制造方法。

例如，作為裝配在信息終端電子設備上的印制電路板，開始采用具有 以往的剛性部分和撓性部分的剛性一撓性襯底。

剛性-撓性襯底，主要是剛性部分采用以往的疊層板、撓性部分采用 撓性的樹脂薄膜。剛性-撓性襯底的多層化粘接工藝非常煩雜(參照專利 文獻1)，且產品化時的生產節拍時間也非常長。

另外，為了粘接剛性部分和撓性部分，一般使用樹脂薄膜或含有無機 基材的預浸料片等的多種方式的粘接片。在樹脂薄膜的情況下，上述的剛 性疊層板或撓性樹脂薄膜一般使用不同的樹脂組成，因而容易嚴重受制作 多層印制電路板時的電路加工性或多層化粘接時的加壓條件等的制約。

此外，在如上所述形成多個樹脂層時，在蝕刻金屬箔時或在貼合后， 容易發生襯底的翹曲或扭曲。此外，由于使用各式各樣的樹脂系的不同的 材料貼合，因此電路加工時等的工序與單一樹脂系相比，存在煩雜的問題 。此種煩雜的程度，拖延產品化的生產節拍時間并直接影響價格的上升。 另外，這些樹脂單一的薄膜，與以往的含有玻璃布或玻璃無紡布的貼有金 屬箔的疊層板相比，存在吸水率高、蝕刻金屬箔后或電路加工后的尺寸穩 定性差的問題。

作為提高樹脂薄膜的尺寸穩定性的方法，有在樹脂中混合玻璃短纖維 的方法(參照專利文獻2)，但是如果只混合玻璃短纖維，雖比樹脂單一時 尺寸變化量減小，但偏差仍大。因而，對于加工、連接微細的布線，不能 指望多大的改善。此外，有以降低翹曲或扭曲為目的，形成熱膨脹率不同 的樹脂層的方法(參照專利文獻3、專利文獻4)，或以低熱膨脹率為目的 ，在金屬箔附近形成低熱膨脹率的樹脂層的方法(參照專利文獻5)。然而 ，由于任何方法都是單獨的樹脂層，所以吸濕性的降低或低熱膨脹率化存 在界限，擔心降低今后越來越高密度化的印制電路板的連接可靠性。

一般，貼有金屬箔的疊層板以及多層印制電路板的制造，按以下進行 。貼有金屬箔的疊層板，一般可通過在玻璃布或玻璃無紡布中浸滲熱固化 性樹脂，并使其半固化，在形成的預浸料片的兩面或單面上設置金屬箔， 經過加熱·加壓來制得。將這些材料與平滑且均勻的厚度的金屬板(以下 ，稱為鏡面板)交替重疊，形成所需的多片結構。盡管交替重疊，但端面 板位于外側，還要根據需要在其外側配置緩沖材料。將其裝入能夠加熱的 壓力機的熱板內進行加熱加壓，以固化預浸料片的樹脂。之后將一體化為 板狀的貼有金屬箔的疊層板與鏡面板分離。

多層印制電路板，在1片以上的兩面或一側形成有電路的疊層板(以 下，稱為內層板)的兩面上或其之間重疊預浸料片。在這些兩面上重疊金 屬箔或單面貼有金屬箔的疊層板。將其與鏡面板交替重疊，形成所需要的 多片。雖如此交替重疊，但是在外側重疊3～20mm左右的平滑且均勻的厚 度的金屬板(以下，稱為多層粘接用夾板。)。此時，由于對齊內層板的電 路位置，預先在各材料、鏡面板、多層粘接用夾板的同一位置上鉆成貫通 孔，并使用對位用的銷將它們固定。另外根據需要在它們外側配置緩沖材 料。將其裝入能加熱的壓力機的熱板內并加熱加壓，使預浸料片的樹脂熔 化流出，填埋內層板的電路部的空隙，形成一體化，并使其固化(以下， 將此作業稱為多層化粘接。)。然后，使板狀的多層印制電路板與鏡面板、 多層粘接用夾板、對位用銷分離。