[發明專利]二氧化硅組合物的選擇性蝕刻有效
| 申請號: | 200910205725.3 | 申請日: | 2009-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN101667609A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | G·M·米歇爾;S·A·莫蒂卡;A·D·約翰遜 | 申請(專利權)人: | 氣體產品與化學公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 萬雪松;韋欣華 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二氧化硅 組合 選擇性 蝕刻 | ||
1.一種優先于硅而選擇性蝕刻含二氧化硅的材料的方法,該方法包括以下步 驟:
將具有含二氧化硅的材料層的硅襯底放置于配有能量源的反應室中;
在該反應室中制造真空;
向該反應室中引入包含氟化合物、可聚合碳氟化合物和惰性氣體的反應氣 體混合物,其中該反應氣體混合物中基本不含有添加的氧,其中該可聚合碳氟 化合物是具有ChFi分子式的化合物,其中h的數值范圍為從4到6,i的數值范圍 為h到2h+2,其中該氟化合物是NF3,且該可聚合碳氟化合物是C4F6,其中C4F6 的濃度是該反應氣體混合物的5%,且NF3的濃度是該反應氣體混合物的5%;
激活該能量源以在該反應室中形成等離子體激活的反應蝕刻氣體混合物; 和
優先于硅襯底而選擇性蝕刻該含二氧化硅的材料。
2.根據權利要求1的方法,其中該反應氣體混合物中的可聚合碳氟化合物與 氟化合物的比例為1∶1。
3.根據權利要求1的方法,其中該含二氧化硅的材料選自二氧化硅和有機 硅酸鹽玻璃組成的組。
4.根據權利要求3的方法,其中該有機硅酸鹽玻璃選自磷硅酸鹽玻璃和氟 硅酸鹽玻璃組成的組。
5.根據權利要求4的方法,其中該含二氧化硅的材料是磷硅酸鹽玻璃。
6.根據權利要求3的方法,其中該含二氧化硅的材料基本上是二氧化硅。
7.一種優先于硅而選擇性蝕刻含二氧化硅的材料的方法,該方法包括以下 步驟:
將具有含二氧化硅的材料層的硅襯底放置于配有電極的反應室中;
在該反應室中制造真空;
向該反應室中引入包含氟化合物、可聚合碳氟化合物和惰性氣體的反應氣 體混合物,其中該反應氣體混合物中基本不含有添加的氧,其中該可聚合碳氟 化合物是具有ChFi分子式的化合物,其中h的數值范圍為從4到6,i的數值范圍 為h到2h+2,其中該氟化合物是NF3,且該可聚合碳氟化合物是C4F6,其中C4F6 的濃度是該反應氣體混合物的5%,且NF3的濃度是該反應氣體混合物的5%;
向該電極提供高頻電能量以在該反應室中形成等離子體激活的反應蝕刻氣 體混合物;和
優先于硅襯底而選擇性蝕刻該含二氧化硅的材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





