[發(fā)明專利]光波導(dǎo)路裝置的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910202906.0
• 申請日: 2009-05-18
• 公開（公告）號: CN101587206A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 程野將行;清水裕介;藤澤潤一
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/13
• 分類號: G02B6/13;G03F7/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信、光信息處理、其它一般光學(xué)中廣泛應(yīng)用的光波導(dǎo)路裝置的制造方法。

背景技術(shù)

光波導(dǎo)路裝置的光波導(dǎo)路通常在下敷層表面上將作為光的通路的芯形成為規(guī)定圖案，在覆蓋了該芯的狀態(tài)下形成上敷層而構(gòu)成。這樣的光波導(dǎo)路通常形成在金屬制基板等的基板的表面，連同該基板一起作為光波導(dǎo)路裝置而被制造。

這樣的光波導(dǎo)路裝置的以往的制造方法如下所述。首先，如圖5的(a)所示，在基板10的表面形成下敷層20。接著，如圖5的(b)所示，在該下敷層20表面涂敷芯形成用的感光性樹脂，形成感光性樹脂層3A。接著，隔著形成有與芯的圖案相對應(yīng)的開口圖案的光掩模M，對上述感光性樹脂層3A照射照射線L，使該照射線L通過上述開口圖案的開口到達(dá)上述感光性樹脂層3A，對該感光性樹脂層3A的部分進行曝光。上述照射線L對上述感光性樹脂層3A垂直照射，被該照射的曝光部分進行光反應(yīng)而固化。然后，通過用顯影液進行顯影，如圖5的(c)所示，使未曝光部分溶解而去除，殘留的曝光部分成為規(guī)定圖案的芯3。該芯3的截面形狀通常形成為四邊形。之后，如圖5的(d)所示，覆蓋該芯3地在上述下敷層20的表面形成上敷層4。這樣一來，在上述基板10的表面形成光波導(dǎo)路W₂(例如、參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-341454號公報

可是，在這樣的以往的方法中，如圖6所示，根據(jù)情況的不同，有時芯30的側(cè)面31被形成為粗糙面。而且，可知在具有這樣的芯30的光波導(dǎo)路中，存在在芯30內(nèi)傳播的光的傳播損失大這樣的問題。

因此，本發(fā)明人為了查明芯30的側(cè)面31被形成為粗糙面的原因而進行了反復(fù)研究。在該過程中，如圖7所示，查明了上述芯30的側(cè)面31的粗糙化是使用由SUS箔等金屬箔等構(gòu)成的金屬制基板1作為上述基板10[參照圖5的(a)～(d)]而引起的。然后，經(jīng)過進一步地反復(fù)研究，結(jié)果可知，由上述金屬箔等構(gòu)成的金屬制基板1的表面成為粗糙面。因此，如圖7所示，在上述芯形成工序中，用于曝光的照射線L在透過芯形成用的感光性樹脂層3A和下敷層20之后，在上述金屬制基板1的粗糙面狀的表面，因為該粗糙面而發(fā)生不規(guī)則反射。然后，該不規(guī)則反射的照射線L從下側(cè)沿斜上方向透過上述下敷層20，在芯形成用的感光性樹脂層3A內(nèi)的芯形成區(qū)域S中，從斜下方對芯30的形成圖案的交界面(成為側(cè)面31的面)進行曝光。從該斜下方的曝光是通過上述不規(guī)則反射而進行的，是不均勻的。因此，判明了由于從該斜下方進行曝光，所以在成為芯30的側(cè)面31的面上不均勻地進行了不需要的光反應(yīng)，芯30的寬度增大，且芯30的側(cè)面31形成為粗糙面。即，在成為芯30的側(cè)面31的面上，由于上述照射線L的不規(guī)則反射，產(chǎn)生曝光度的大小不均、或未曝光部分和曝光部分混雜。而且，在后面的顯影工序中，成為上述芯30的側(cè)面31的面的、曝光度小的部分或未曝光部分被溶解去除，殘留有曝光度大的部分或曝光部分。因此，芯30的側(cè)面31被形成為粗糙面。

但是，上述金屬制基板1有時被作為如上述那樣形成光波導(dǎo)路時的支承體而使用，但大多情況下在與上述光波導(dǎo)路形成面相反一側(cè)的面上形成電路。因此，不能簡單地將金屬制基板1換成由合成樹脂等其它的材料構(gòu)成的基板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于這樣的情況做成的，其目的在于提供一種即使在金屬制基板的表面形成光波導(dǎo)路，也能抑制該光波導(dǎo)路的芯側(cè)面的粗糙化的光波導(dǎo)路裝置的制造方法。

為了達(dá)到上述的目的，作為本發(fā)明第1技術(shù)方案的光波導(dǎo)路裝置的制造方法包括以下工序：在呈粗糙面狀的金屬制基板的表面形成下敷層的工序；在該下敷層的表面形成芯形成用的感光性樹脂層的工序；對該感光性樹脂層照射照射線并曝光成規(guī)定圖案，將該曝光部分形成為芯的工序，其中，在上述芯形成工序中，對上述感光性樹脂層照射的照射線是透過該感光性樹脂層到達(dá)上述金屬制基板的粗糙面狀表面、并在該粗糙面狀表面進行反射的照射線，在上述下敷層中含有吸收上述照射線的照射線吸收劑。

此外，作為本發(fā)明第2技術(shù)方案的光波導(dǎo)路裝置的制造方法包括以下工序：在呈粗糙面狀的金屬制基板的表面形成下敷層的工序；在該下敷層的表面形成芯形成用的感光性樹脂層的工序；對該感光性樹脂層照射照射線并曝光成規(guī)定圖案，將該曝光部分形成為芯的工序，其中，在上述芯形成工序中，對上述感光性樹脂層照射的照射線是透過該感光性樹脂層到達(dá)上述金屬制基板的粗糙面狀表面、并在該粗糙面狀表面進行反射的照射線，在形成上述下敷層之前，在金屬制基板的表面形成吸收上述照射線的照射線吸收層。