[發(fā)明專利]具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910197457.5 | 申請日: | 2009-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102044435A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李奉載 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78;H01L29/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 結(jié)構(gòu) mos 晶體管 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,包括:
在半導(dǎo)體襯底上依次形成柵極介質(zhì)層及相鄰MOS晶體管的柵電極;
進行LDD注入,形成相鄰MOS晶體管的輕摻雜漏極;
在所述柵電極靠近輕摻雜漏極的一側(cè)形成側(cè)墻;
進行源/漏極注入,形成相鄰MOS晶體管的漏極和共源結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述在半導(dǎo)體襯底上形成柵極介質(zhì)層及相鄰MOS晶體管的柵電極包括:在半導(dǎo)體襯底上形成覆蓋共源區(qū)的柵極介質(zhì)層及偽柵電極;在所述柵電極靠近輕摻雜漏極的一側(cè)形成側(cè)墻包括:在所述偽柵電極的兩側(cè)形成側(cè)墻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,還包括:在形成側(cè)墻后,進行源/漏極注入前,去除所述偽柵電極和柵極介質(zhì)層覆蓋共源區(qū)的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述在半導(dǎo)體襯底上形成柵極介質(zhì)層及相鄰MOS晶體管的柵電極包括:在半導(dǎo)體襯底上形成露出共源區(qū)的柵極介質(zhì)層及相鄰MOS晶體管的柵電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,還包括:在進行LDD注入前,在所述柵電極上形成光刻膠層并圖案化,所述圖案化的光刻膠層覆蓋所述共源區(qū);在形成側(cè)墻后,進行源/漏極注入前,去除所述光刻膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述柵極介質(zhì)層的材料為二氧化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述LDD注入的劑量為1012~1013/cm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述源/漏極注入的劑量為1014~1015/cm2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的類型為NMOS晶體管。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述LDD注入的離子類型為砷或銻。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述源/漏極注入的離子類型為砷或銻。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的類型為PMOS晶體管。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述LDD注入的離子類型為硼。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的制造方法,其特征在于,所述源/漏極注入的離子類型為硼。
15.一種具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管,包括:
半導(dǎo)體襯底;
柵極介質(zhì)層和相鄰MOS晶體管的柵電極,依次形成于所述半導(dǎo)體襯底上;
相鄰MOS晶體管的漏極和共源結(jié)構(gòu),分別形成于所述柵電極兩側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi),其中,所述共源結(jié)構(gòu)形成于所述相鄰MOS晶體管的柵電極之間的半導(dǎo)體襯底內(nèi);
輕摻雜漏和側(cè)墻;
其特征在于,所述輕摻雜漏形成于所述漏極一側(cè)的半導(dǎo)體襯底內(nèi),所述側(cè)墻形成于所述柵電極靠近漏極的一側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管,其特征在于,所述具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的類型為NMOS晶體管。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管,其特征在于,所述漏極和共源結(jié)構(gòu)的摻雜離子類型為砷或銻。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管,其特征在于,所述具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管的類型為PMOS晶體管。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的具有共源結(jié)構(gòu)的MOS晶體管,其特征在于,所述漏極和共源結(jié)構(gòu)的摻雜離子類型為硼。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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