[發明專利]中濃盤磨機微調控制系統與方法

有效

• 申請號: 200910192227.X
• 申請日: 2009-09-11
• 公開（公告）號: CN101654887A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 朱小林;劉煥彬;黃運賢
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: D21D1/30
• 分類號: D21D1/30
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊曉松

1.中濃盤磨機微調控制系統，其特征在于，包括溫度監控模塊、設備運行監控模塊、打漿質量控制模塊、電流檢測模塊、位移控制模塊、微調伺服控制模塊和進退刀控制模塊，其中溫度監控模塊的輸入端外接溫度傳感器，溫度監控模塊的輸出端分別與設備運行監控模塊和進退刀控制模塊連接，打漿質量控制模塊、電流檢測模塊、位移控制模塊、微調伺服控制模塊和進退刀控制模塊依次連接，進退刀控制模塊的輸出端分別外接盤磨機的液壓裝置和端面傳動裝置；位移控制模塊的輸入端還外接位置傳感器，電流檢測模塊的輸入端還外接電流傳感器。

2.根據權利要求1所述的中濃盤磨機微調控制系統，其特征在于，所述端面傳動裝置包括卡盤、端面螺紋件、錐形齒輪及電機，其中卡盤安裝于與磨盤組件連接的盤磨機主軸上，端面螺紋件設于卡盤內部，錐形齒輪設于卡盤側面并與端面螺紋件配合連接，設于錐形齒輪末端的電機與微調控制系統的進退刀控制模塊連接。

3.根據權利要求2所述的中濃盤磨機微調控制系統，其特征在于，所述卡盤包括卡盤基座和設于卡盤基座上的鍥形爪卡；所述端面螺紋件的端面螺紋為渦狀線；所述磨盤組件包括同軸設于盤磨機主軸上的動磨盤和靜磨盤。

4.根據權利要求1所述的中濃盤磨機微調控制系統，其特征在于，所述溫度傳感器設于盤磨機主軸軸承上，所述位置傳感器設于盤磨機的動磨盤或靜磨盤上，所述電流傳感器設于軸承座上。

5.根據權利要求1所述的中濃盤磨機微調控制系統，其特征在于，所述微調控制系統采用PLC控制系統或者DCS控制系統。

6.根據權利要求1～5任一項所述系統實現的中濃盤磨機微調控制方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)啟動系統，溫度監控模塊開始實時檢測盤磨機主軸上的軸承溫度，并將數據輸送給設備運行監控模塊，通過設備運行監控模塊對盤磨機的工作過程進行監控；

(2)分別輸入盤磨機工作的目標電流值和動磨盤與靜磨盤之間的目標間距值，目標電流值由打漿質量控制模塊記錄保存，目標間距值由微調伺服控制模塊記錄保存；

(3)電流檢測模塊實時收集盤磨機的工作電流，然后將得到的實時工作電流值與目標電流值比較，并將兩者差值輸送給位移控制模塊，同時位移控制模塊開始檢測動磨盤與靜磨盤之間的間距，然后將得到的初始間距值輸送給微調伺服控制模塊；

(4)微調伺服控制模塊計算盤磨機的動磨盤軸向位移量并輸送給進退刀控制模塊；

(5)進退刀控制模塊計算液壓裝置的電磁閥開關方向、開關時間和端面傳動裝置的電機轉速，然后控制盤磨機主軸帶動動磨盤軸向移動。

7.根據權利要求6所述中濃盤磨機微調控制方法，其特征在于，步驟(1)中所述溫度監控模塊對軸承溫度的監控通過設于盤磨機主軸軸承上的溫度傳感器實現；當檢測到的實時溫度在盤磨機正常工作的溫度范圍內，系統正常運行；當檢測到的實時溫度超出盤磨機正常工作的溫度范圍時，設備運行監控模塊控制系統報警、控制盤磨機停機或控制盤磨機的冷卻裝置直接進行冷卻。

8.根據權利要求6所述中濃盤磨機微調控制方法，其特征在于，步驟(3)中所述電流檢測模塊對盤磨機實時工作電流值的檢測通過電流傳感器實現；所述位移控制模塊對初始間距值的檢測通過位置傳感器實現。

9.根據權利要求6所述中濃盤磨機微調控制方法，其特征在于，步驟(4)中所述微調伺服控制模塊對動磨盤軸向位移量的計算具體如下：

利用編碼器記錄電機主軸的轉動圈數，然后查表得出電機主軸轉動圈數對應的動靜磨盤間距值，然后將得到的動靜磨盤間距值與初始間距值相減，得到動磨盤軸向位移量。

10.根據權利要求6所述中濃盤磨機微調控制方法，其特征在于，所述步驟(5)具體為：

(5-1)進退刀控制模塊根據得到的動磨盤軸向位移量計算盤磨機液壓裝置中電磁閥的開關方向和開關時間，同時計算端面傳動裝置的電機轉速；

(5-2)進退刀控制模塊控制液壓裝置中電磁閥的開關帶動油缸的活塞運動，同時控制電機轉動帶動端面傳動裝置的鍥形爪卡運動；

(5-3)油缸活塞的運動和電機的轉動同時帶動盤磨機主軸軸向移動，實現動磨盤的軸向位移。