[發明專利]熱固性樹脂組合物及用其制成的半固化片與印制電路用層壓板

有效

• 申請號: 200910189730.X
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101643571A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 蘇民社;陳勇;楊中強
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及含一種熱固性樹脂組合物及用其 制成的半固化片與印制電路用層壓板。

背景技術

現有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用粘接特性優異的環氧樹 脂。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團，以脂肪族、脂環 族或芳香族等有機化合物為骨架，并能夠通過環氧基團在適當的化學試劑 (固化劑)存在下反應生成三維網狀固化物的化合物的總稱。它是熱固性高 分子材料中重要的品種之一。環氧樹脂由于具有良好的化學穩定性、電絕緣 性、耐腐蝕性、粘結性和機械強度因而被廣泛使用在粘合劑、涂料、層壓 板、模塑材料、澆鑄材料、印制電路基板等領域。

近年來，隨著計算機和信息通訊設備高性能化、高功能化以及網絡化的 發展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電 路基板的材料提出了要求。這些要求包含：1、良好的介電性能(即低的介電 常數和低的介質損耗因素)，并能在較寬范圍的溫度和頻率條件下保持穩定； 2、能夠耐PCB加工過程酸堿、高溫和高濕環境沖擊而不發生吸潮膨脹以致 分層爆裂；3、適應高溫下的加工和安裝工藝要求。以上要求需要環氧樹脂在 高濕環境中保證較低的吸水率，較低的極性。

然而，普通的環氧樹脂電路基板(FR-4覆銅板)一般介電常數和介質損 耗角正切較高(介電常數4.4，介質損耗角正切0.02左右)，高頻特性不充 分，不能適應信號高頻化的要求。

比利時專利第627887號揭示了一個使用苯乙烯-馬來酸酐共聚物 (SMA，見下圖的結構式)作為環氧樹脂交聯劑的環氧樹脂組合物。此環氧 樹脂組合物的缺點是它們的玻璃化轉變溫度低和熱穩定性差，使其不適合于 應用在印制電路板(PCB)的基材覆銅板中使用。

美國專利第6509414號使用苯乙烯-馬來酸酐共聚物、環氧樹脂以及四 溴雙酚A制作覆銅板。此專利雖然通過采用雙酚A或四溴雙酚A與苯乙烯 -馬來酸酐共聚物配合，組成混合固化劑來克服單用苯乙烯-馬來酸酐共聚 物做環氧樹脂固化劑存在的玻璃化轉變溫度低和熱穩定性差缺點。但是因為 四溴雙酚A分子結構中存在兩個極性很大的羥基，四溴雙酚A的引入卻在一 定程度上劣化了體系的介電性能；同時四溴雙酚A單體容易在體系中結晶析 出使得層壓板在制造和應用過程中存在隱患。

另一方面，在電子材料中，通過環氧樹脂的高分子量化降低交聯密度改 善介電特性，日本專利第2001-240654號揭露使用酚和雙環戊二烯的加聚體 酚樹脂進行縮水甘油醚化的技術。然而這種環氧樹脂雖然獲得了優良的耐濕 性和介電常數，尤其是獲得了低的介電常數。但是在高頻下的介電損耗因子 卻偏大，高頻特性不充分。

另外，在以上技術方案中，采用苯乙烯一馬來酸酐及其衍生物作為固化 劑來對環氧樹脂組合物進行改進，使得作為體系中主要組分的環氧樹脂對固 化劑的選擇余地變小，也使得在提升介電性能和耐濕熱性方面的改性受到了 局限。

發明內容

本發明的目的在于提供一種熱固性樹脂組合物，其含低極性苯乙烯結構， 從而與傳統采用的馬來酸酐一苯乙烯共聚物相比，具有更好的熱穩定性及耐 濕熱性。

本發明的另一目的在于提供一種用熱固性樹脂組合物制成的半固化片，其 具有低介電常數、低介電損耗因子，耐熱性、耐浸焊性、耐濕性、及耐濕熱 性好的特點。

本發明的又一目的在于提供一種用熱固性樹脂組合物制成的印制電路用 層壓板，其具有低介電常數、低介電損耗因子，耐熱性、耐浸焊性、耐濕 性、及耐濕熱性好的特點。為了實現上述目的，本發明提供一種熱固性樹脂 組合物，其包含至少一種具有下述結構式(I)的環氧樹脂，及固化劑；

其中R為：

n和m為自然數。

本發明還提供一種用所述的熱固性樹脂組合物制備的半固化片，包括基 料及通過含浸干燥之后附著在基料上的熱固性樹脂組合物。