[發(fā)明專利]熱固性樹脂組合物及用其制成的半固化片與印制電路用層壓板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910189730.X
• 申請(qǐng)日: 2009-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN101643571A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇民社;陳勇;楊中強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/02
• 分類號(hào): C08L63/02;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/20;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 林才桂

1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于：其包含：

至少有一種組分是結(jié)構(gòu)式(I)的環(huán)氧樹脂；

固化劑；

其中R為：

n和m為自然數(shù)；

結(jié)構(gòu)式(I)的環(huán)氧樹脂中結(jié)構(gòu)單元m/n＝0.8～19；

結(jié)構(gòu)式(I)的環(huán)氧樹脂的數(shù)均分子量在1000-50000之間。

2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，結(jié)構(gòu)式 (I)的環(huán)氧樹脂通過1mol對(duì)羥基苯乙烯/苯乙烯共聚物與2～15mol表鹵代 醇由下式反應(yīng)完成：

其中

R為：

X為：Br或Cl或I或F。

3.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，結(jié)構(gòu)式(I) 的環(huán)氧樹脂單獨(dú)使用或與其它類型的環(huán)氧樹脂混合使用。

4.如權(quán)利要求3所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述其它類 型的環(huán)氧樹脂為1個(gè)分子環(huán)氧樹脂中具有兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的環(huán)氧樹脂，其 包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘類環(huán)氧樹 脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、聚乙二醇型環(huán)氧樹脂、三官 能團(tuán)環(huán)氧樹脂、四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂或酚醛型環(huán)氧樹脂中的至少一種。

5.如權(quán)利要求4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，結(jié)構(gòu)式 (I)的環(huán)氧樹脂：其它類型的環(huán)氧樹脂＝1∶0.1～10，以重量記。

6.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑 為酸酐、胺類、酚類及酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、羧酸、硅氧烷、聚硅氧 烷、及具有-Ph-X-Ph-基團(tuán)的含可與環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)的化合物，其中X為CH₂、 C(CH₃)₂、CH(CH₃)、O、S、C＝O、SO₂。

7.一種用權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物制成的半固化片，其特 征在于，包括基料及通過含浸干燥之后附著在基料上的熱固性樹脂組合物。

8.一種用權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物制成的印制電路用層壓 板，其特征在于，包括數(shù)個(gè)疊合的半固化片，及設(shè)于疊合后的半固化片的單 面或雙面的金屬箔，每一片半固化片包括基料及通過含浸干燥之后附著在基 料上的熱固性樹脂組合物。