[發明專利]感光性膜的制造方法、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板

無效

• 申請號: 200910178635.X
• 申請日: 2009-09-24
• 公開（公告）號: CN101685256A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 林利明;中澤隆浩
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/20;H05K1/00;B01D19/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱 丹

技術領域

本發明涉及高感度、高分辨率，感度的經時穩定性、膜固化性及耐熱沖擊性良好，能夠高效地形成高精細的永久圖案的感光性樹脂組合物、感光性膜、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板。

背景技術

隨著電器的小型化、多功能化，目前印制配線板進一步向高密度化的方向發展。例如，導體電路的細線化、高多層化、盲孔、巴立得孔(バリ一ドホ一ル)等含有內部導通孔的透孔的小徑化、利用小型芯片部件的表面安裝所進行的高密度安裝等。

以往的印制配線板用阻焊劑例如可以舉出在環氧樹脂、環氧基蜜胺樹脂等耐熱性熱固化性樹脂中調合有胺、咪唑、酸酐等熱固化催化劑和丁基溶纖劑、丁基卡必醇等有機溶劑的熱固化型阻焊劑；在丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等聚合性單體上配合環氧基丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯等交聯性聚合物以及苯偶姻乙基醚、二苯甲酮等光增感劑而成的紫外線固化型阻焊劑；組合有上述熱固化型阻焊劑和紫外線固化型阻焊劑所含各成分的雙固化(dual?cure)型阻焊劑等。

阻焊劑的形成方法例如可以舉出在形成有上述阻焊劑的鍍銅層疊板等的基體上形成由感光性樹脂組合物構成的感光層，對上述感光層進行曝光，該曝光后將上述感光層顯影，制成具有規定圖案的阻焊劑的方法。

作為在基體上形成感光層的方法，例如可以舉出利用絲網涂布機、浸涂機、棒涂機等將液狀類型的感光性樹脂組合物涂布形成于基體上的方法。或者，利用由聚酯膜或聚乙烯構成的保護膜將感光性樹脂組合物夾在中間從而制成3層結構的干膜，利用軋輥層疊機或真空層疊機等將其層疊于基體上制成感光層的方法等。

近年來，由于高密度化有所發展、配線密度增高，因此要求搭載部件時阻焊劑表面的平坦化。干膜型阻焊劑由于可以用真空層疊機等加壓成型、且溶劑揮發所導致的體積收縮小，因此與液狀類型的阻焊劑相比，對平坦化更為有利，因此收到關注。但是，為干膜型阻焊劑時，當膜制造工序中發生針孔或凹陷等面狀缺陷時，難以通過在基體上的層疊后的工序將該缺陷修復。在固化膜(阻焊劑)上殘留有針孔或凹陷等面狀缺陷的狀態下，由于印制配線板的絕緣可靠性降低，因此如何制造面狀缺陷少的干膜成為課題。

這里，在日本特公平7-21626號公報中提出了為了形成均一膜厚的感光層，使抗蝕劑組合物中含有表面活性劑的技術方案。

但是，日本特公平7-21626號公報所記載的抗蝕劑組合物是為了作為液狀類型涂布于基體上，而非作為干膜進行利用。另外，當在抗蝕劑組合物中含有表面活性劑時，具有感光層與基體的密合性變差的問題。

發明內容

本發明的課題在于解決上述以往的各問題，達成以下目的。即，本發明的目的在于提供涂布于基體時的膜厚均一、難易發生針孔或凹陷等面狀缺陷、且與印制配線形成用基板等基體的密合性優異、可高效地形成高精細永久圖案的感光性膜、感光性膜的制造方法、感光性層疊體、永久圖案形成方法及印制電路板。

作為用于解決上述課題的方法如下所述。即，

<1>一種感光性膜的制造方法，其特征在于，包括以下工序：制備含有感光性樹脂組合物的涂布液的涂布液制備工序，該感光性樹脂組合物中含有i)導入有感光性基團和用于賦予堿顯影性的酸基的化合物、ii)聚合性化合物、iii)光聚合引發劑；對上述涂布液實施消泡處理的消泡工序；在上述消泡工序后，將上述涂布液涂布于支撐體的涂布工序；使上述涂布液干燥，在上述支撐體上形成感光層的干燥工序。

<2>如上述<1>所述的感光性膜的制造方法，其中，消泡處理為超聲波消泡。

<3>如上述<1>～<2>中任一項所述的感光性膜的制造方法，其中，感光性樹脂組合物還含有iv)熱交聯劑。

<4>如上述<1>～<3>中任一項所述的感光性膜的制造方法，其中，感光性樹脂組合物還含有v)填充物。

<5>如上述<1>～<4>中任一項所述的感光性膜的制造方法，其特征在于，涂布液的粘度為5mPa·s～100mPa·s。

<6>如上述<5>所述的感光性膜的制造方法，其特征在于，涂布液的粘度為10mPa·s～50mPa·s。

<7>一種感光性膜，其為利用上述<1>～<6>中任一項所述的制造方法制作的感光性膜，其特征在于，其為長條狀，被卷繞成輥狀而成。