[發(fā)明專利]主動式非接觸的探針卡

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910174787.2
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102023240A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 陳明坤;林義隆
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R1/073;G01R31/312
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發(fā)明是有關于一種探針卡，且特別是有關于一種主動式非接觸的探針卡。

背景技術

由于半導體技術的快速發(fā)展，使得集成電路(Integrated?Circuit，IC)體積微型化、功能多元化以及處理速度、頻率增加的要求得以實現(xiàn)。為達此要求，必須增加IC的輸入/輸出(I/O)接點以滿足多功信號處理的需求。如此，使得I/O接點的配置朝向成高密度矩陣分布與非接觸的電容耦合方式的信號傳輸，以降低芯片面積并得以提升處理速度。

在進行晶圓級測試時，可使用非接觸式的探針卡來進行測試。然而，在利用非接觸式的探針卡對晶圓進行測試時，必需妥善地控制探針卡與晶圓之間的距離，使探針卡的電極與晶圓的對應的電極之間能以電容耦合的方式形成信號傳輸路徑。于一傳統(tǒng)作法中，使用馬達來控制探針卡與晶圓之間的距離。然而，由于探針卡與晶圓之間的距離相當小，使用馬達的作法無法精準地控制探針卡與晶圓之間的距離，無法達成非接觸式所需的精準的相對電容大小的控制。甚且，這種作法很可能會使得探針卡碰撞(或過壓)到晶圓而造成晶圓損壞。

因此，為了維持非接觸式信號準確的傳輸，同時避免破壞晶圓上集成電路，實為現(xiàn)今探針卡制造者所面臨的一大考驗。

發(fā)明內容

本發(fā)明是有關于一種主動式非接觸的探針卡，經(jīng)由控制壓電材料層的厚度來調節(jié)探針卡的主動感應數(shù)組芯片的位置，以精準地控制主動感應數(shù)組芯片與一待測組件之間的距離。此外，更能在探針卡與待測組件對位時，避免探針卡碰撞(或過壓)到待測組件而造成損壞。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種主動式非接觸的探針卡，包括一載體、一固定座、一壓電材料層、一主動感應數(shù)組芯片、及一控制電路。固定座配置于載體上。壓電材料層與固定座相連接。主動感應數(shù)組芯片相對于載體的位置由固定座的厚度與壓電材料層的厚度所決定。控制電路用以提供一控制電壓至壓電材料層，來控制壓電材料層的厚度，以調節(jié)主動感應數(shù)組芯片相對于載體的位置。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種主動式非接觸的探針卡的測試方法，包括下列步驟。首先，提供一主動式非接觸的探針卡。此主動式非接觸的探針卡具有一載體、一固定座、一壓電材料層、及一主動感應數(shù)組芯片。固定座配置于載體上，壓電材料層與固定座相連接，而主動感應數(shù)組芯片相對于載體的位置由固定座的厚度與壓電材料層的厚度所決定。接著，使一待測組件與主動感應數(shù)組芯片相對。并且，進行量測待測組件與主動感應數(shù)組芯片之間的一距離。以及，根據(jù)距離提供一控制電壓至壓電材料層，來控制壓電材料層的相對厚度，以調節(jié)主動感應數(shù)組芯片相對于載體的位置，以改變待測組件與主動感應數(shù)組芯片之間的相對距離。

為讓本發(fā)明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1繪示依照本發(fā)明的第一實施例的主動式非接觸的探針卡的結構示意圖。

圖2繪示依照本發(fā)明一實施例的主動式非接觸的探針卡的測試方法的流程圖。

圖3繪示乃圖1的主動式非接觸的探針卡對位于待測組件的一例的示意圖。

圖4繪示乃主動感應數(shù)組芯片的內部電路及其與待測組件的信號傳輸路徑的一例的示意圖。

圖5繪示控制電路的內部電路的一例的方塊圖。

圖6繪示乃圖1的主動式非接觸的探針卡對位于待測組件的另一例的示意圖。

圖7繪示依照本發(fā)明的第二實施例的主動式非接觸的探針卡的結構示意圖。

圖8及9分別繪示乃圖7的主動式非接觸的探針卡對位于待測組件的一例的示意圖。

圖10A繪示乃依據(jù)本發(fā)明第三實施例的探針卡的一例的俯視圖。

圖10B為繪示乃圖10A中沿著A-A’線段的剖面圖。

圖11繪示依照本發(fā)明的第四實施例的主動式非接觸的探針卡的結構示意圖。

圖12繪示乃依據(jù)本發(fā)明第五實施例的圖1的主動式非接觸的探針卡對位于待測組件的另一例的示意圖。

主要組件符號說明

100、300、500、1100：主動式非接觸的探針卡

110、510：載體

120、120a、120b、520a～520d：固定座

130、530a～530d：壓電材料層

140、540a～540d：主動感應數(shù)組芯片

141、142：緩沖器

143：放大器

150、550a～550d：控制電路

151：放大器單元

152：控制法則單元

153：電壓轉換單元

154：驅動單元