[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910173525.4
• 申請日: 2009-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN101661358A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬玫生;李信宏;林育全;陳佩瑜
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/044
• 分類號(hào): G06F3/044
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 姜 燕;陳 晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種在信號(hào)接墊作特殊設(shè)計(jì)的電 子裝置。

背景技術(shù)

近年來，隨著信息技術(shù)、無線移動(dòng)通信和信息家電等各項(xiàng)應(yīng)用的快速發(fā) 展，為了達(dá)到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多信息產(chǎn)品的 輸入裝置已由傳統(tǒng)的鍵盤或鼠標(biāo)等轉(zhuǎn)變?yōu)橛|控顯示面板(touch?display panel)。在現(xiàn)今一般的觸控顯示面板設(shè)計(jì)中，以觸控感測模式的設(shè)計(jì)原理分 類，大致可區(qū)分為電阻式、電容式、光學(xué)式、聲波式以及電磁式等，其中又 以電阻式及電容式為主流；以結(jié)構(gòu)組成分類，則可分為外掛式(adhesive?type) 及內(nèi)置式(built-in?type)兩種。

以電阻式觸控面板而言，主要是通過單點(diǎn)按壓的壓力，使得原本分開的 導(dǎo)電層相互接觸而導(dǎo)通，因而在導(dǎo)通處產(chǎn)生一電壓降(voltage?drop)；經(jīng)由測 量電壓降的位置，可以判斷按壓發(fā)生之處位于面板上的坐標(biāo)。就電容式觸控 面板而言，主要原理是在其內(nèi)外側(cè)導(dǎo)電層產(chǎn)生均勻的低壓電場，當(dāng)導(dǎo)體(如人 類的手指)與之接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生靜電結(jié)合，因而產(chǎn)生一微小的電容變化；經(jīng)由測 量電容變化的位置，可以判斷接觸發(fā)生點(diǎn)位于面板上的坐標(biāo)。

一般而言，在觸控面板的周邊會(huì)設(shè)計(jì)與觸控面板內(nèi)的元件電性連接的信 號(hào)接墊，以將觸控面板內(nèi)的觸控信號(hào)輸出。上述的信號(hào)接墊大都是由金屬接 墊以及覆蓋在金屬接墊上的透明導(dǎo)電圖案所構(gòu)成。然而，在形成上述的透明 導(dǎo)電圖案的蝕刻程序中因使用高腐蝕性的蝕刻液(例如王水)，其往往會(huì)對 下層的金屬接墊產(chǎn)生過渡蝕刻或腐蝕，而造成金屬接墊的受損。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明提供一種電子裝置，其可以解決傳統(tǒng)信號(hào)接墊中的金屬接 墊容易因過渡蝕刻而受到損害的問題。

本發(fā)明提出一種電子裝置，包括多個(gè)電子元件、多條導(dǎo)線、多個(gè)信號(hào)接 墊以及至少一金屬圖案。電子元件設(shè)置在一基板上。導(dǎo)線設(shè)置于基板上，并 且與電子元件電性連接。信號(hào)接墊與導(dǎo)線電性對應(yīng)連接。上述至少一金屬圖 案位于至少一部分的信號(hào)接墊上，其中上述至少一金屬圖案與導(dǎo)線不直接接 觸。

本發(fā)明提出一種電子裝置，其包括多個(gè)電子元件、多條導(dǎo)線、多個(gè)信號(hào) 接墊、至少一虛擬接墊(dummy?pad)以及至少一金屬圖案。電子元件設(shè)置在一 基板上。導(dǎo)線設(shè)置于基板上，并且與電子元件電性連接。信號(hào)接墊與導(dǎo)線電 性對應(yīng)連接。至少一虛擬接墊是設(shè)置于基板上，其中所述至少一虛擬接墊不 與導(dǎo)線直接連接。至少一金屬圖案位于虛擬接墊上，金屬圖案與導(dǎo)線不直接 接觸。

基于以上所述，由于本發(fā)明的信號(hào)接墊是設(shè)置在金屬圖案的下方，因此 于形成信號(hào)接墊時(shí)不會(huì)有傷害下層金屬層的問題。此外，金屬圖案與導(dǎo)線為 同材料的金屬薄膜，金屬圖案是作為工藝中識(shí)別接合位置或接合效果之用， 不與導(dǎo)線連接以避免金屬圖案有腐蝕時(shí)會(huì)一路沿著導(dǎo)線腐蝕而導(dǎo)致斷線。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合 附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置在尚未設(shè)置電路板之前的示意 圖。

圖1B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置在設(shè)置電路板之后的示意圖。

圖2A為圖1A沿著剖面線A-A′與剖面線B-B′的剖面示意圖。

圖2B為圖1B沿著剖面線A-A′與剖面線B-B′的剖面示意圖。

圖3與圖4為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子元件的示意圖。

圖5A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置在尚未設(shè)置電路板之前的示意 圖。

圖5B為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置在設(shè)置電路板之后的示意圖。

圖6A為圖5A沿著剖面線A-A′與剖面線B-B′的剖面示意圖。

圖6B為圖5B沿著剖面線A-A′與剖面線B-B′的剖面示意圖。

上述附圖中的附圖標(biāo)記說明如下：

10、20：感應(yīng)接墊

12、22：連接線

30：像素結(jié)構(gòu)

40：有源元件

50：像素電極

SL：掃描線

DL：數(shù)據(jù)線

100：基板

102：電子元件

104：導(dǎo)線

106：信號(hào)接墊

106a：虛擬接墊

108：金屬圖案