[發(fā)明專利]單層金屬層基板結構、應用之封裝件結構及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910170429.4
• 申請日: 2009-08-18
• 公開（公告）號: CN101887875A
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設計）人: 黃士輔;蘇洹漳;陳嘉成;李達鈞;陳光雄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種單層金屬層基板，包括：

一圖案化金屬箔層(patterned?metal?foil)，具有一上表面和一下表面，且部分該圖案化金屬箔層的該下表面形成下方對外電性連接的數(shù)個第一接點；

一圖案化介電層(patterned?dielectric?layer)，是位于該圖案化金屬箔層的上方，部分該圖案化介電層配置于該基板的一切割道的位置，且該圖案化介電層至少暴露出該圖案化金屬箔層的部分該上表面，以形成上方對外電性連接的數(shù)個第二接點；和

一第一表面處理層(first?surface?finish?layer)，位于該些第二接點的任一或多者的表面上。

2.如權利要求1所述的基板，更包括一第二表面處理層，形成于該些第一接點的任一或多者的表面。

3.如權利要求2所述的基板，其中該第一與該第二表面處理層的材料包括鎳/金、鎳/銀、金、錫及其合金、或銀、OSP。

4.如權利要求1所述的基板，其中該圖案化介電層的材料為防焊綠漆(solder?mask，SM)、液晶聚合物(liquid?crystal?polyester，LCP)、或聚丙烯(polypropylene，PP)。

5.如權利要求1所述的基板，其厚度范圍約在40μm～130μm之間。

6.一種具有單層金屬層基板的封裝件結構，包括：

一單層金屬層基板，該基板包含一圖案化金屬箔層(patterned?metal?foil)、位于該圖案化金屬箔層的上方的一圖案化介電層(patterned?dielectric?layer)和一第一表面處理層(surface?finish?layer)，其中該圖案化金屬箔層具有一上表面和一下表面，且部分該圖案化金屬箔層的該下表面形成下方對外電性連接的數(shù)個第一接點，而該圖案化介電層至少暴露出該圖案化金屬箔層的部分該上表面，以形成上方對外電性連接的數(shù)個第二接點，該第一表面處理層則位于該些第二接點的任一或多者的表面上；

至少一晶粒(die)與該些第二接點電性連接，且該晶粒與該圖案化介電層均位于該圖案化金屬箔層的該上表面的一側；以及

一膠體(Molding?compound)，配置于該圖案化介電層上方，并覆蓋該圖案化介電層、該圖案化金屬箔層、和該晶粒，其中該膠體、該圖案化介電層與該圖案化金屬箔層的側邊為一共平面。

7.如權利要求6所述的封裝件結構，其中該圖案化介電層更包括至少一槽狀開口(Slot?opening)，可暴露出該些第二接點。

8.如權利要求6所述的封裝件結構，更包括一第二表面處理層，形成于該些第一接點的任一或多者的表面。

9.如權利要求8所述的封裝件結構，其中該第一與該第二表面處理層的材料包括鎳/金、鎳/銀、金、錫及其合金、或銀、OSP。

10.如權利要求6所述的封裝件結構，其中該圖案化介電層的材料為防焊綠漆(solder?mask，SM)、液晶聚合物(liquid?crystal?polyester，LCP)、或聚丙烯(polypropylene，PP)。

11.如權利要求6所述的封裝件結構，其厚度范圍約在40μm～130μm之間。

12.如權利要求6所述的封裝件結構，包括數(shù)個條焊線電性連接該晶粒的一主動表面和該些第二接點，且。

13.如權利要求12所述的封裝件結構，其中該些焊線的材質包括金、銀、銅、鋁及其合金。