[發明專利]液體排出頭基板及其制造方法和液體排出頭

有效

• 申請號: 200910169690.2
• 申請日: 2009-08-31
• 公開（公告）號: CN101659154A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 小俁好一;今仲良行;山口孝明;田丸勇治
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;陳立航

1.一種制造液體排出頭基板的方法，所述液體排出頭基板 具有用于生成用以排出液體的熱能的元件，所述方法包括如下 步驟：

制備基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上側 設置有由絕緣材料制成的絕緣層；

在所述絕緣層上設置阻抗層；

在所述阻抗層上設置由導電材料制成的導電層，所述阻抗 層由電阻抗比所述導電層的電阻抗高的材料制成；

通過使用所述導電層形成導電線和加熱構件，其中，所述 導電線用于提供用以驅動所述元件的電流，所述加熱構件與所 述導電線電氣分離，并且所述加熱構件用于生成用以加熱所述 液體排出頭基板的熱；以及

形成所述導電線和所述加熱構件的步驟包括：在通過使用 所述導電層形成所述導電線的同時，通過使用所述阻抗層形成 阻抗線，其中，在沿與所述基板的表面垂直的方向觀察時，所 述阻抗線具有與所述導電線相同的形狀。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括如下 步驟：

去除所述導電線的一部分，從而將所述導電線分割成第一 線部和與所述第一線部分開的第二線部，并且將所述阻抗層的 與所述導電線的已去除的部分相對應的區域定義為所述元件。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述阻抗 層含有鉭和氮。

4.一種制造液體排出頭基板的方法，所述液體排出頭基板 具有用于生成用以排出液體的熱能的元件，所述方法包括如下 步驟：

制備基板，在所述基板的表面的上側設置有由絕緣材料制 成的絕緣層；

在所述絕緣層上或所述絕緣層的上側設置由導電材料制成 的導電層；

通過使用所述導電層形成導電線和第一加熱構件，其中， 所述導電線用于提供用以驅動所述元件的電流，所述第一加熱 構件與所述導電線電氣分離，并且所述第一加熱構件用于生成 用以加熱所述液體排出頭基板的熱；

其中，制備所述基板的步驟包括如下步驟：在所述基板的 表面的上側設置其它導電層；

通過使用所述其它導電層形成驅動電路信號線和第二加熱 構件，其中，所述驅動電路信號線連接至用于控制所述元件的 驅動的驅動電路，并且所述第二加熱構件用于生成用以加熱所 述液體排出頭基板的熱；

在所述驅動電路信號線和所述第二加熱構件上設置所述絕 緣層；以及

在所述絕緣層中形成將所述第一加熱構件電連接至所述第 二加熱構件的通孔。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述導電層 以及所述其它導電層含有鋁。

6.一種制造液體排出頭基板的方法，所述液體排出頭基板 具有用于生成用以排出液體的熱能的元件，所述方法包括如下 步驟：

制備基板，在所述基板的表面上或所述基板的表面的上側 設置有由絕緣材料制成的絕緣層；

在絕緣層上或絕緣層的上側設置由導電材料制成的導電 層；

通過使用所述導電層形成導電線和加熱構件，其中，所述 導電線用于提供用以驅動所述元件的電流，所述加熱構件與所 述導電線電氣分離，并且所述加熱構件用于生成用以加熱所述 液體排出頭基板的熱；

去除所述導電線的一部分，從而將所述導電線分割成第一 線部和與所述第一線部分開的第二線部；以及

將用于形成所述元件的、電阻抗比所述導電層的電阻抗高 的材料設置成連續布置層，其中，所述連續布置層從所述絕緣 層上的與所述導電線的已去除的部分相對應的位置延伸至所述 第一線部和所述第二線部上的位置。

7.根據權利要求1或6所述的方法，其特征在于，所述導電 層含有鋁。