[發明專利]基板處理裝置及在基板處理裝置中使用的基板搬運裝置有效
| 申請號: | 200910169141.5 | 申請日: | 2009-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN101673665A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發明(設計)人: | 光吉一郎;村元僚 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/00;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 郭曉東;馬少東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 使用 搬運 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
基板處理部,對垂直姿勢的多張基板一起實施處理;
第一橫向運動機構,使對垂直姿勢的多張基板一起進行保持的第一橫向 運動保持部,在基板運載位置與基板交接位置之間沿著第一橫向運動路徑橫 向運動;
第二橫向運動機構,使對垂直姿勢的多張基板一起進行保持的第二橫向 運動保持部,在所述基板運載位置與所述基板交接位置之間沿著比所述第一 橫向運動路徑更靠下方的第二橫向運動路徑橫向運動;
升降機構,使對垂直姿勢的多張基板一起進行保持的升降保持部,在所 述基板運載位置升降;
主搬運機構,在所述基板交接位置與所述基板處理部之間一起搬運垂直 姿勢的多張基板;
姿勢變換機構,所述姿勢變換機構使水平姿勢的多張基板一起從水 平姿勢變換為垂直姿勢,然后將所述多張基板交接至位于所述基板運載 位置的所述升降機構,并且,一起接受以垂直姿勢保持在位于所述基板 運載位置的所述升降機構上的多張基板,然后使所述多張基板從垂直姿 勢變換為水平姿勢。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
容置容器保持部,保持用于容置水平姿勢的多張基板的容置容器;
搬出搬入機構,對保持在所述容置容器保持部上的容置容器一起搬出搬 入水平姿勢的多張基板,并在與所述姿勢變換機構之間一起交接水平姿勢的 多張基板。
3.如權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述搬出搬入機構與所述升降機構之間的第一基板搬運路徑和所述升 降機構與所述基板交接位置之間的第二基板搬運路徑形成規定的角度而相 交,在所述第一和第二基板搬運路徑的相交點配置有所述升降機構。
4.如權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述搬出搬入機構包括用于保持水平姿勢的多張基板的批次手部、使所 述批次手部在水平方向上進退的手部進退機構、使所述批次手部繞著鉛垂軸 線旋轉的旋轉機構,所述批次手部在進入保持在所述容置容器保持部上的容 置容器時的手部進退方向是垂直于所述第二基板搬運路徑的水平方向。
5.如權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述升降機構包括旋轉驅動機構,該旋轉驅動機構在沿著所述第一基板 搬運路徑保持垂直姿勢的多張基板的第一姿勢與沿著所述第二基板搬運路 徑保持垂直姿勢的多張基板的第二姿勢之間使所述升降保持部繞著鉛垂軸 線轉動。
6.如權利要求1~5中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述升降機構通過使所述升降保持部在上下方向上升降而使垂直姿勢 的多張基板從所述升降保持部一起交接至所述第二橫向運動保持部,并且, 通過使所述升降保持部在上下方向上升降而使所述升降保持部一起接受保 持在所述第一橫向運動保持部上的垂直姿勢的多張基板。
7.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括使一起保 持多張基板的中間保持部在所述基板交接位置升降的中間機構。
8.如權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述中間機構通過使所述中間保持部在所述基板交接位置升降,在與所 述第二橫向運動保持部之間一起交接多張基板。
9.如權利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述主搬運機構在所述基板交接位置,在與所述第一橫向運動保持部以 及所述中間保持部之間一起交接多張基板。
10.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,還包括基板方向 排列機構,所述基板方向排列機構在所述基板交接位置設置為比所述第二橫 向運動路徑更靠下方,用于排列多張基板的方向。
11.如權利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述基板方向排列機構在所述基板交接位置對保持在所述第二橫向運 動保持部上的狀態下的基板進行基板方向排列處理。
12.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述第一橫向運 動保持部包括:
相互平行的一對基板引導件;
引導件開閉單元,使所述一對基板引導件的間隔在寬于基板的寬度的打 開狀態與窄于基板的寬度且寬于所述升降保持部的寬度的關閉狀態之間變 化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





