[發明專利]磁導線用銅線、磁導線用銅線的制造方法以及磁導線

有效

• 申請號: 200910169043.1
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN101794640A
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 工藤真一;安部英則;長山秀壽;黑田洋光;堀越稔之;鷲見亨
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社;日立制線株式會社;日立卷線株式會社
• 主分類號: H01B5/02
• 分類號: H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00;H01B7/00;H01B7/02;B22D11/14;C22F1/08
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明涉及一種適用于高效馬達的磁導線的磁導線用銅線、磁導線用銅線 的制造方法以及磁導線。

背景技術

在工業上制造電線用銅線的場合，一般是采用通過鑄造或鑄造壓延來連續 有效地制造其母線(粗軋線)的方法。

作為該粗軋線的制造方法，包括：用帶或輪式進行的連鑄壓延法；使芯線 (core?rod)在熔融銅中通過，使熔融銅附著并凝固在芯線表面，使其變粗的 制造法的浸漬成形法；以及經過配置在熔融銅表面的鑄模，將熔融銅引向上方 進行鑄造的上引連鑄法(up?cast法)等。這些方法不僅是本領域技術人員已知 的，而且實際業績也很豐富。

但是，周知用這些方法制造的粗軋線的表面上，存在所謂的鑄造缺陷之一 的起因于氣孔的裂紋等的很多微小缺陷，而且，經過壓延過程制造的粗軋線還 會混入很多氧化膜等的異物。另外，周知這些微小的缺陷和異物在其后的對粗 軋線進行拉伸等的加工工序中，會成為或引起斷線或在制造絕緣涂層電線時在 絕緣涂層上產生氣泡等缺陷的原因。對此，尋求著各種對策，但減少粗軋線的 表面存在的微小缺陷和異物等很困難。

例如，在連鑄壓延法中，提出了在鑄造后壓延前，通過將鑄錠輕壓下壓延， 使鑄錠中含有的氣孔的內徑為3.0mm以下，由此使微小缺陷無害化的方法(專 利文獻1)，但不能消除微小缺陷本身，因此，其效果有限。

由此，在使用通常的粗軋線制造電線時，以物理性去除微小缺陷和異物等 為目的，進行了將粗軋線的表面進行表層剝離的表層剝離加工(專利文獻2)， 但即便如此，也不容易完全去除微小缺陷和異物等。而且，因粗軋線的材質和 表層剝離加工而異，會發生因表層剝離加工內外都產生新的夾層(カブリ)等 問題。

另一方面，作為制造磁導線的方法，是在將粗軋線進行表層剝離后，進行 拉伸等加工，通過在成形為截面形狀的磁導線用銅線(裸線)的外表面涂布并 燒結絕緣樹脂(清漆)，施加絕緣涂層。在該磁導線的制造中，在燒結工序中， 有殘存在銅線(裸線)表面的微小缺陷成為起點，使絕緣涂層上產生氣泡等缺 陷的問題。該問題是以前就指出的，雖然有所改善，但實際仍未解決。

特別是在磁導線為扁平線的場合，雖然增加了將銅線(裸線)的截面成形 為扁平狀的工序，但在該成形工序中，由于殘存的微小缺陷的形狀和朝向(與 壓延方向不同的方向)，微小缺陷受到拉伸應力，有缺陷本身易擴大的問題。 另外，即便是在絕緣涂層工序中，也有在扁平線的邊緣部絕緣涂層沒有以均勻 的厚度被覆蓋(涂層厚度變薄)，由此易發生氣泡等的缺陷的問題。

另外，在最近的磁導線上，在連接時，不是采用剝離絕緣涂層，而是采用 了能連接銅線(裸線)的焊接法，由此，根據顧客的要求，作為磁導線用銅線， 在焊接連接時主要使用不易產生氣孔的無氧銅線。

但是，無氧銅線與一般作為純銅線使用的韌銅線相比，由于材質有粘性(粘 り気)，所以切削性明顯不好，被認為是表層剝離等的加工非常困難的材料。 由此，在將無氧銅線進行表層剝離加工時，有易引發夾層等缺陷的問題。為了 避免該問題的發生，在將無氧銅線進行表層剝離加工時，雖然采取不進行通常 一次性的大量切削，而是采取每次少量分為多次切削的方法，但用該方法很難 完全防止因無氧銅線自身本來的切削性不好而導致的夾層等缺陷，生產率也顯 著降低。因此，作為磁導線用銅線特別是使用無氧銅線的場合，有因表層剝離 加工而更易發生夾層等缺陷的問題。這種情況也記載在專利文獻3中，在專利 文獻3中，是通過控制鑄造時的氫氣泡的發生，來使特定深度的條狀缺陷從無 氧銅線表面向內部方向分散，由此實現切削性的改善。

另外，關于絕緣涂層使用了聚酰胺酰亞胺系樹脂的磁導線，在將該樹脂(清 漆)涂布、燒結在銅線(裸線)的表面的工序中，由于在該反應過程中會產生 二氧化碳，所以有以殘存在銅線(裸線)表面的各種缺陷為起點，易發生絕緣 涂層中產生氣泡等缺陷的問題。在此，由于在使用無氧銅線的場合有易發生上 述的夾層等缺陷的問題，所以有起因于殘存于銅線(裸線)表面的各種缺陷， 使絕緣涂層中易產生氣泡等缺陷的問題。

專利文獻1：特開2005-313208號公報

專利文獻2：特開平11-010220號公報

專利文獻3：特開2007-313208號公報

發明內容