[發明專利]減少接觸電阻影響的測試焊點設計

在審

• 申請號: 200910168067.5
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101661924A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 董易諭;羅增錦;李建昌;邵志杰
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/52;G01R31/27
• 代理公司: 北京市德恒律師事務所
• 代理人: 馬鐵良

1.一種集成電路結構包括：

半導體晶片；

在半導體晶片里的集成電路器件；和

設置在半導體晶片的上表面上的并且連接到所述集成電路器件的多個測試焊點，其中，測試焊點成對分組，且其中，同一對中的測試焊點相互連接。

2.按照權利要求1所述的集成電路結構，其中，所述測試焊點在半導體晶片中形成測試線。

3.按照權利要求2所述的集成電路結構，其中，所述在測試線中的測試焊點等距離分隔開。

4.按照權利要求1所述的集成電路結構，其中，所述測試焊點是在半導體晶片中的半導體芯片內。

5.按照權利要求1所述的集成電路結構，其中，在同一對中的測試焊點按照第一距離被分隔開，并且，多個測試焊點的相鄰接的對按照大于第一距離的第二距離被分隔開

6.按照權利要求5所述的集成電路結構，其中，第一距離對于第二距離的比率小于1。

7.按照權利要求1所述的集成電路結構，其中，沒有有源器件被形成在多個測試焊點的同一對中的測試焊點之間。

8.按照權利要求1所述的集成電路結構，在半導體晶片中還包括集成電路器件，其中，多個測試焊點中的一對被連接到集成電路器件的節點。

9.集成電路結構包括：

包含有第一和第二半導體芯片的半導體晶片；

在第一和第二半導體芯片之間的劃片槽；

在劃片槽中的測試線；和

在測試線中的第一、第二、第三和第四測試焊點，其中，第一和第二測試焊點被相互連接構成第一對，且其中，第三和第四測試焊點被相互連接構成第二對。

10.按照權利要求9所述的集成電路結構，其中，第一、第二、第三和第四測試焊點被等距離分隔開。

11.按照權利要求9所述的集成電路結構，其中，沒有有源器件被形成在第一和第二測試焊點之間，并且，沒有有源器件被形成在第三和第四測試焊點之間。

12.集成電路探測器件，包括：

多個傳感-測量-裝置，其每一個包括：

施加節點；和

電連接到施加節點的傳感節點；和

探針板，包括有多個成對的探針，其中，每一對探針包括連接到多個傳感-測量-裝置中的同一個的施加節點的第一探針，和連接到多個傳感-測量-裝置中的同一個的傳感節點的第二探針。

13.按照權利要求12所述的集成電路探測器件，其中，多個傳感-測量-裝置中的每一個被配置成將電壓施加在第一探針上，用第一電流流過第一探針，且配置成探測通過第二探針的第二電流，且其中，第一電流小于第二電流至少兩個級別。

14.按照權利要求12所述的集成電路探測器件，其中，在同一對中的第一探針和第二探針相互鄰接，并且被第一距離分隔開，且相鄰接的探針對被大于第一距離的第二距離分隔開。

15.按照權利要求14所述的集成電路探測器件，其中，第一距離與第二距離的比率是在約1/50和1之間。