[發(fā)明專利]用磁控濺射法生產(chǎn)CdS/CdTe太陽(yáng)能電池的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910164226.4 | 申請(qǐng)日: | 2009-08-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101640234A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 侯仁義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 四川阿波羅太陽(yáng)能科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;C23C14/35 |
| 代理公司: | 成都科海專利事務(wù)有限責(zé)任公司 | 代理人: | 鄧?yán)^軒 |
| 地址: | 610207四川省成都市雙*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁控濺射 生產(chǎn) cds cdte 太陽(yáng)能電池 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用磁控濺射法生產(chǎn)CdS/CdTe太陽(yáng)能電池的方法,屬于太陽(yáng)能電池的制備領(lǐng)域。
背景技術(shù)
化合物半導(dǎo)體鍍膜太陽(yáng)能電池作為一種新的能源材料正在得到迅速的發(fā)展,CdS/CdTe多晶鍍膜太陽(yáng)能電池由于具有成本低、性能穩(wěn)定、工序簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)也具有多晶鍍膜化合物半導(dǎo)體,異質(zhì)結(jié)器件等基本特點(diǎn),是目前極有前途的太陽(yáng)能電池之一。
CdS/CdTe太陽(yáng)能電池的制備方法有近空間升華法,電沉積法、分子束外延、物理氣相沉積法和化學(xué)水溶法等,目前大多采用近空間升華法,它有一定的優(yōu)點(diǎn),但也存在一些不足,如能耗高、基片溫度高、不易大面積制作。
中國(guó)專利公開(kāi)了CN101299443題為“一種柔性碲化鎘鍍膜太陽(yáng)能電池結(jié)構(gòu)”,CN101267007題為“超薄基片注射的碲化鎘太陽(yáng)能電池”,為了擴(kuò)大電池的應(yīng)用范圍,加入石墨和金屬解決導(dǎo)電性等不同目的。但工藝復(fù)雜、繁瑣、成本高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用磁控濺射法生產(chǎn)CdS/CdTe太陽(yáng)能電池的方法,其特點(diǎn)是該方法通過(guò)對(duì)電壓、電源、氣壓和距離控制,控制膜的質(zhì)量,使用磁控濺射技術(shù)制作CdS/CdTe太陽(yáng)能電池。
本發(fā)明的目的由以下技術(shù)措施實(shí)施:
用磁控濺射法生產(chǎn)CdS/CdTe太陽(yáng)能電池的方法包括以下步驟:
(1)CdS/CdTe膜的形成
將清潔并光刻完成的導(dǎo)電玻璃工件裝入夾具中,啟動(dòng)輸送系統(tǒng)將工件送入進(jìn)料倉(cāng),關(guān)閉倉(cāng)門,啟動(dòng)真空系統(tǒng),抽至2.5~5.5×10-2Pa,啟動(dòng)紅外加熱器使工件溫度達(dá)230℃~250℃,充入氬氣至0.5~2.2×100Pa,打開(kāi)進(jìn)料倉(cāng)與CdS鍍膜倉(cāng)之間的門,由輸送系統(tǒng)使工件送入CdS倉(cāng),關(guān)閉進(jìn)料倉(cāng)與CdS鍍膜倉(cāng)之間的門,磁控濺射鍍CdS,用直流電源將電流調(diào)至4~10mA/cm2,靶與工件的距離控制在100~220mm,時(shí)間7~10min,使CdS膜厚在70~120nm,停止濺射,打開(kāi)CdS與過(guò)渡倉(cāng)的門,啟動(dòng)輸送系統(tǒng)使工件送入過(guò)渡倉(cāng)充入氬氣,調(diào)整氣壓至1~5×100Pa,打開(kāi)過(guò)渡倉(cāng)與CdTe鍍膜倉(cāng)之間的門,啟動(dòng)輸送系統(tǒng)使工件進(jìn)入CdTe鍍膜倉(cāng),關(guān)閉過(guò)渡倉(cāng)與CdTe鍍膜倉(cāng)之間的門,磁控濺射鍍CdTe,充入氬氣至1~5×100Pa,用直流電源將電流調(diào)至7~23mA/cm2,靶與工件的距離控制在100~220mm,時(shí)間7~10min,使CdTe膜厚為1.5~3.5μ,打開(kāi)出料倉(cāng),啟動(dòng)輸送系統(tǒng)使工件進(jìn)入出料倉(cāng),關(guān)閉出料倉(cāng)與CdTe鍍膜倉(cāng)之間的門,打開(kāi)放氣閥放氣,啟動(dòng)輸送系統(tǒng)使工件出倉(cāng);
(2)CdCl2熱處理
將上述工件用CdCl2熱處理,當(dāng)工件加熱至250~270℃,將CdCl2加熱至390~420℃,采用近空間升華法將CdCl2鍍?cè)谝呀?jīng)鍍上CdS/CdTe的工件上,時(shí)間5~10s,形成200~500μm厚的CdCl2膜,然后在溫度350~420℃的空氣環(huán)境中熱處理25~35min;
(3)背電極的制作
將上述熱處理后的工件裝入夾具中,啟動(dòng)輸送系統(tǒng),使工件進(jìn)入進(jìn)料倉(cāng),關(guān)閉倉(cāng)門,啟動(dòng)真空系統(tǒng),抽至2.5~10×10-2Pa,充入氬氣氣壓至1~4.0×100Pa,打開(kāi)進(jìn)料倉(cāng)與ZnTe鍍膜倉(cāng)之間的門,由輸送系統(tǒng)使工件送入ZnTe鍍膜倉(cāng),磁控濺射鍍ZnTe,使用高頻電源4~6w/cm2,靶與工件的距離控制在70~220mm,時(shí)間2~5min,膜厚7~15μm,停止濺射,打開(kāi)電源繼續(xù)磁控濺射ZnTe:Cu,使電流7~15mA/cm2,靶與工件的距離控制在100~220mm,時(shí)間2~5min,膜厚10~40μm,用激光刻第二條線,距第一條線50~150μ的距離,激光刻30~50μ的平行線,同理,打開(kāi)Ni電源磁控濺射Ni,使用電流0.3~2A/cm2,靶與工件的距離控制在100~220mm,時(shí)間3~5min,膜厚300~600nm。
用超聲焊機(jī)焊上引出電極;
用激光刻第三條線,距第二條線50~150μ的距離,用激光刻線寬30~50μ的平行線;用UV膠在電池背面涂覆約200~500μ厚的膠膜,經(jīng)UV干燥機(jī)干燥后形成完整電池。
性能測(cè)試:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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