[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 200910163498.2
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN101657067A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 平澤英明
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 魏小薇

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，在所述印刷電路板上，使用流動焊接(flow?soldering)技術安裝扁平封裝IC(集成電路)。?

背景技術

近年來，在印刷電路板上安裝更多數量的元件已經成為趨勢。因此，要執行以小間隔利用諸如SOP(小外形封裝)或QFP(四方扁平封裝)之類的扁平封裝的IC(集成電路)安裝。另一方面，為了實現成本的降低，要執行通過流動焊接進行的安裝IC封裝。在流動焊接中，為了實現無焊料橋(solder?bridge)的高焊接性能，要精確地控制焊接工藝。?

一種用于防止形成焊料橋的已知技術是在焊料流方向上觀看時的IC的下游側形成假焊盤(dummy?land)。下文中，在焊料流方向上觀看時的下游側將被簡稱為下游側。另一已知技術是增大IC的位于最下游的焊盤的尺寸，從而該焊盤充當焊料排出焊盤(soldersink?land)。圖14示出用于SOP封裝的焊料橋防止焊盤的示例。在圖14中，附圖標記104和102表示具有SOP類型封裝的IC?103的焊盤(圖案的銅露出部分)。注意，露出銅的圖案的無抗蝕劑部分將被簡稱為銅露出部分。焊盤102位于在焊料流方向上觀看的IC?103的最下游位置處。在圖14中，由箭頭表示在焊接工藝期間印刷電路板的運動方向。也就是說，焊料在與箭頭相反的方向上流動，因而焊料流的上游側和下游側如圖14所示。在圖14中，細實線表示IC?103的管腳。注意，這些細實線與表示焊盤102和104的粗線部分地重疊。?

焊料橋防止焊盤(也稱為假焊盤)101形成在焊料流方向上觀看的焊盤102的下游側。在流動焊接工藝中，焊料被吸入焊料橋?防止焊盤101。這樣使得減少粘附到位于上游側的焊盤104和102以及IC?103的管腳的焊料的表面張力和界面張力，因而防止在焊盤104和102以及IC?103的管腳處形成焊料橋。?

圖15示出用于SOP封裝的焊料橋防止焊盤的另一示例。圖15所示的示例與圖14所示的示例的不同之處在于，通過擴大要與IC?103的最下游位置處的管腳112連接的焊盤來形成焊料橋防止焊盤111。?

存在用于防止形成焊料橋的其他已知技術，如下所述。?

例如，日本專利特開No.63-213994公開了一種板圖案，所述板圖案包括焊盤，在所述焊盤上要以相對于焊料流方向的傾斜方向安裝具有QFP類型封裝的IC，并且所述板圖案還包括形成在焊料流方向上的下游側的假焊盤，由此防止形成焊料橋。日本專利特開No.2-119295公開了一種板圖案，所述板圖案包括用于焊接片式元件的焊盤，并且還包括在焊料流方向上的下游側形成的假焊盤，由此防止形成焊料橋。日本專利特開No.4-208594公開了一種板圖案，所述板圖案包括用于焊接具有SOP類型封裝的IC的焊盤，并且還包括在焊料流方向上的下游側形成的假焊盤，由此防止形成焊料橋。日本專利特開No.5-315733公開了一種用于安裝具有QFP類型封裝的IC的板圖案，所述板圖案包括具有用于良好地排出焊料的縫隙的焊料排出焊盤，由此防止形成焊料橋。然而，上述的常規板圖案可能有問題。更具體地說，例如，使用諸如假焊盤或焊料排出焊盤之類的用于防止形成焊料橋的焊盤導致降低了設計印刷電路板圖案的靈活性。設計圖案的低靈活性的示例是：限制散熱圖案的尺寸，這樣導致降低所安裝的IC的散熱性能。為了避免散熱性能的這種降低，要增大印刷電路板的尺寸，從而可以在所述印刷電路板上形成具有足夠大尺寸的散熱圖案，或者除了散熱圖案之外還要提供散熱板。在印刷電路板需要具有足夠大尺寸并且具有足夠大量連接的GND(接地)圖案，從而降低來自CPU(中央處理單元)等的欺騙性的(spurious)輻射噪聲的效應的情況下，設計圖案的低靈活性導致了對于接地圖案的尺寸或連接數量?的限制。?

例如，在安裝了具有散熱管腳的IC(諸如馬達驅動器IC)的印刷電路板的情況下，諸如假焊盤或焊料排出焊盤之類的用于防止形成焊料橋的焊盤的存在可能是使得難以形成連接到散熱管腳的大尺寸散熱銅膜圖案的障礙。也就是說，如果用于防止形成焊料橋的焊盤被形成得足夠大，則結果是減少了可用來形成散熱圖案的空間。在印刷電路板具有在散熱管腳與散熱銅圖案之間延伸的信號線路的情況下，所述信號線路的存在使得難以將散熱管腳直接連接到散熱銅圖案。用于實現它們之間的連接的一種方法是：使用跳線來連接散熱管腳與散熱銅圖案。然而，形成用于跳線的焊盤導致減小散熱銅圖案的尺寸。?