[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 200910163498.2
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN101657067A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 平澤英明
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 魏小薇

1.一種印刷電路板，包括：

第一焊料焊盤，其被配置為與電子部件焊接；

第二焊料焊盤，其被配置為累積焊料，所述第二焊料焊盤被布置于在傳送所述印刷電路板的方向上觀看時的所述第一焊料焊盤的下游側；以及

信號線圖案，其包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括散熱圖案，所述散熱圖案被配置為輻射所述電子部件產生的熱，

其中，所述第二焊料焊盤經由所述散熱圖案連接到所述電子部件的散熱管腳。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括接地圖案，

其中，所述第二焊料焊盤連接到所述接地圖案。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述露出部分具有與所述第二焊料焊盤的尺寸相同的尺寸。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板具有多個第一焊料焊盤，

并且其中，所述多個第一焊料焊盤中的相鄰焊料焊盤之間的距離等于所述信號線圖案與在布置所述第一焊料焊盤的方向上觀看時的所述多個第一焊料焊盤中的最外位置處的第一焊料焊盤之間的距離。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括劃分部分，所述劃分部分被配置為劃分所述印刷電路板，所述劃分部分被布置在所述?第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間，或者布置在所述第二焊料焊盤中間。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，

還包括未覆蓋有抗蝕劑并且被布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間的焊盤。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述電子部件包括扁平封裝IC。

9.一種印刷電路板，包括：

第一焊料焊盤，其被配置為與第一電子部件焊接；

第二焊料焊盤，其被布置為使得所述第二焊料焊盤和所述第一焊料焊盤位于單行中；以及

信號線圖案，包括未覆蓋有抗蝕劑的露出部分，所述露出部分被布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。

10.根據權利要求9所述的印刷電路板，還包括未覆蓋有抗蝕劑的焊盤，所述未覆蓋有抗蝕劑的焊盤被布置在所述第一焊料焊盤與所述第二焊料焊盤之間。

11.根據權利要求9所述的印刷電路板，其中，所述電子部件包括扁平封裝IC。

12.一種安裝有電子部件的印刷電路板，包括：

安裝部分，其被焊接到所述電子部件的端子；

焊料圖案，其被布置為接近所述安裝部分；以及

信號線圖案，其被布置在所述安裝部分與所述焊料圖案之間，

其中，所述信號線圖案具有被焊接的部分。?

13.根據權利要求12所述的印刷電路板，

其中，所述被焊接的部分曾是未覆蓋有抗蝕劑的露出部分。

14.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板包括多個安裝部分，

并且其中，所述焊料圖案被布置為接近在布置所述安裝部分的方向上觀看時的所述多個安裝部分的最外位置處的安裝部分。

15.根據權利要求12所述的印刷電路板，還包括散熱圖案，所述電子部件的散熱管腳連接到所述散熱圖案，

其中，所述焊料圖案連接到所述散熱圖案。

16.根據權利要求12所述的印刷電路板，還包括接地圖案，

其中，所述焊料圖案連接到所述接地圖案。

17.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述電子部件包括扁平封裝IC。

18.一種印刷電路板，包括：

第一安裝部分，其被焊接到第一電子部件；

第二安裝部分，其被配置為被焊接到第二電子部件，所述第二安裝部分被布置為使得所述第一安裝部分和所述第二安裝部分在單行中；以及

信號線圖案，其被布置在所述第一安裝部分與所述第二安裝部分之間，

其中，所述信號線圖案具有被焊接的部分。