[發(fā)明專利]DAC變量跟蹤校準(zhǔn)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910162394.X
• 申請日: 2009-08-13
• 公開（公告）號: CN101771415A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴逢時;王國銘;薛旭峰;翁正彥;林永福
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H03M1/68
• 分類號: H03M1/68;H03M1/06;H03M1/10
• 代理公司: 北京市德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 馬佑平;馬鐵良

1.一種校準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC的方法，所述方法包括：

提供所述DAC，包括：

最低有效位LSB塊；

與所述最低有效位LSB塊相鄰的虛擬LSB塊；以及

包括MSB溫度計宏的最高有效位MSB塊；

測量所述虛擬LSB塊以獲取第一虛擬LSB總和；以及

校準(zhǔn)所述MSB塊以使得每個MSB溫度計宏提供與所述第一虛擬LSB 總和基本相同的電流，

其中，所述第一虛擬LSB總和為由所述虛擬LSB塊提供的總電流；

該方法還包括：

測量所述最低有效位LSB塊以獲取最低有效位LSB總和；以及

校準(zhǔn)所述虛擬LSB塊以使得所述虛擬LSB塊的第二虛擬LSB總和等 于所述最低有效位LSB總和；

其中校準(zhǔn)所述虛擬LSB塊的步驟在測量所述虛擬LSB塊以獲取所述第 一虛擬LSB總和的步驟和校準(zhǔn)所述MSB塊的步驟之前進(jìn)行，

其中，所述最低有效位LSB總和為由所述最低有效位LSB塊提供的總 電流。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括重復(fù)從測量所述虛擬LSB塊 的步驟開始直到以及包括校準(zhǔn)所述MSB塊的步驟，其中測量所述虛擬LSB 塊的步驟和校準(zhǔn)所述MSB塊的步驟通過后臺工藝進(jìn)行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一虛擬LSB總和不同于 所述第二虛擬LSB總和。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述MSB塊包括備用MSB溫度 計宏和多個MSB溫度計宏，其中所述方法還包括在校準(zhǔn)所述多個MSB溫 度計宏中的一個MSB溫度計宏的步驟中，開啟所述備用MSB溫度計宏以 提供用于所述一個MSB溫度計宏的電流。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述最低有效位LSB塊不包括 任何可配置的子板面，其中所述虛擬LSB塊包括主板面和可配置的子板面，

其中，所述主板面用于提供匹配，所述可配置的子板面用于調(diào)整所述 第二虛擬LSB總和，以更精確地匹配所述最低有效位LSB總和，所述主板 面用晶體管表示，其包括所述虛擬LSB塊中的多個單位單元；所述子板面 包括單位單元子板面，所述子板面配置為使得所述子板面中更少或更多的 單位單元被開啟，直到所述第二虛擬LSB總和與所述最低有效位LSB總和 相匹配，其中，如果所述第二虛擬LSB總和大于所述最低有效位LSB總和， 則所述子板面配置為使得所述子板面中更少的單位單元被開啟；如果所述 第二虛擬LSB總和小于所述最低有效位LSB總和，則所述子板面被配置為 使得所述子板面中更多的單位單元被開啟。

6.一種校準(zhǔn)數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC的方法，所述方法包括：

提供DAC，包括：

最低有效位LSB塊；

與所述最低有效位LSB塊相鄰的虛擬LSB塊；以及

包括MSB溫度計宏的最高有效位MSB塊；

測量所述最低有效位LSB塊以獲取最低有效位LSB總和；

測量所述虛擬LSB塊以獲取第一虛擬LSB總和；

校準(zhǔn)所述虛擬LSB塊以使得所述虛擬LSB塊的第二虛擬LSB總和等 于所述最低有效位LSB總和；

校準(zhǔn)所述MSB塊以使得每個所述MSB溫度計宏提供與所述最低有效 位LSB總和基本相同的電流；

在校準(zhǔn)所述MSB塊的步驟之后，測量所述虛擬LSB塊以獲取第三虛 擬LSB總和；以及

校準(zhǔn)所述MSB塊以使得每個所述MSB溫度計宏提供與所述第三虛擬 LSB總和基本相同的電流，

其中，所述第一虛擬LSB總和為由所述虛擬LSB塊提供的總電流，所 述最低有效位LSB總和為由所述最低有效位LSB塊提供的總電流。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，還包括，在DAC被開啟的全部時間， 重復(fù)測量所述虛擬LSB塊以獲取所述第三虛擬LSB總和的步驟到校準(zhǔn)所述 MSB塊以使得每個所述MSB溫度計宏提供與所述第三虛擬LSB總和基本 相同的電流的步驟。