[發明專利]具有增強機械強度的印刷電路板球柵陣列系統

有效

• 申請號: 200910160127.9
• 申請日: 2009-07-24
• 公開（公告）號: CN101636038A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: A·L·貝里
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34;H01L23/488
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張群峰;譚祐祥

1.一種印刷電路板(PCB)球柵陣列(BGA)系統，包括：

PCB；

形成在PCB上的PCB?BGA焊盤；

電鍍的通孔通路，其至少部分地穿過PCB布置成鄰近PCB?BGA焊盤；以及

布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模包括：

BGA焊盤開口，通過該開口暴露PCB?BGA；以及

通路開口，通過該開口暴露電鍍的通孔通路的中心部分，通路開口的內徑小于電鍍的通孔通路的外徑。

2.權利要求1的PCB?BGA系統，其中，通路開口的內徑為0.41毫米至0.45毫米。

3.權利要求2的PCB?BGA系統，其中，BGA焊盤開口的內徑比PCB?BGA焊盤的外徑大0.07毫米至0.135毫米。

4.權利要求1的PCB?BGA系統，其中，電鍍的通孔通路的外徑比通路開口的內徑大0.05毫米至0.11毫米。

5.權利要求1的PCB?BGA系統，其中，BGA焊盤開口與PCB?BGA焊盤同心。

6.權利要求5的PCB?BGA系統，其中，通路開口與電鍍的通孔通路同心。

7.權利要求6的PCB?BGA系統，其中，BGA焊盤開口和通路開口每個都具有圓形的俯視形狀。

8.權利要求1的PCB?BGA系統，還包括布置在PCB?BGA焊盤上并周向地粘附于PCB?BGA焊盤的回流焊球。

9.權利要求8的PCB?BGA系統，其中，回流焊球包圍著PCB?BGA焊盤。

10.權利要求1的PCB?BGA系統，還包括布置在電鍍的通孔通路上的鍍層，鍍層包括錫和鉛中的至少一種。

11.一種印刷電路板(PCB)球柵陣列(BGA)系統，包括：

PCB；

形成在PCB上的PCB?BGA焊盤；

電鍍的通孔通路，其至少部分地穿過PCB布置成鄰近PCB?BGA焊盤；以及

布置在PCB上的焊接掩模，焊接掩模侵占電鍍的通孔通路使得：(i)電鍍的通孔通路的上表面的外圍部分被焊接掩模覆蓋，以及(ii)電鍍的通孔通路的上表面的中心部分通過焊接掩模暴露。

12.權利要求11的PCB?BGA系統，其中，焊接掩模越過電鍍的通孔通路的外周邊侵占0.025毫米至0.055毫米。

13.權利要求11的PCB?BGA系統，其中，焊接掩模具有穿過其的BGA焊盤開口，PCB?BGA焊盤位于BGA焊盤開口中并偏離BGA焊盤開口一周向間隙。

14.權利要求13的PCB?BGA系統，其中，周向間隙的徑向寬度為0.045毫米至0.05毫米。

15.權利要求14的PCB?BGA系統，還包括接觸PCB?BGA焊盤并至少部分地位于周向間隙中的回流焊接球。

16.權利要求15的PCB?BGA系統，其中，回流焊接球填充周向間隙的大部分。

17.權利要求13的PCB?BGA系統，其中，BGA焊盤開口與PCB?BGA焊盤同心。

18.一種與電子元件結合使用的印刷電路板(PCB)球柵陣列(BGA)系統，電子元件在其上包括元件BGA焊盤，該PCB?BGA系統包括：

PCB；

PCB?BGA焊盤，其布置在PCB上并具有比元件BGA焊盤的外徑更大的外徑；

電鍍的通孔通路，其至少部分地穿過PCB布置成鄰近PCB?BGA焊盤；

布置在PCB上的焊接掩模；

BGA焊盤開口，其穿過焊接掩模形成，并使PCB?BGA焊盤暴露，BGA焊盤開口具有比PCB?BGA焊盤的外徑更大的內徑；

通路開口，其穿過焊接掩模形成，并使電鍍的通孔通路部分暴露，通路開口具有比電鍍的通孔通路的外徑更小的內徑；以及

回流焊球，其與PCB?BGA焊盤和元件BGA焊盤配合以形成焊接接合點，回流焊球周向地接合PCB?BGA焊盤。

19.權利要求18的PCB?BGA系統，其中，BGA焊盤開口的內徑比PCBBGA焊盤的外徑大0.07毫米至0.135毫米。

20.權利要求19的PCB?BGA系統，其中，通路開口的內徑比電鍍的通孔通路的外徑小0.05毫米至0.11毫米。