[發(fā)明專利]陣列柔性焊柱連接蒸發(fā)冷卻半導(dǎo)體器件封裝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910158009.4 | 申請日： | 2009-07-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101958297A | 公開（公告）日： | 2011-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王玉富 | 申請（專利權(quán)）人： | 王玉富 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 102200 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陣列 柔性 連接 蒸發(fā) 冷卻 半導(dǎo)體器件 封裝 | ||
1.一種蒸發(fā)冷卻半導(dǎo)體器件封裝，尤其是一種陣列焊柱連接蒸發(fā)冷卻分立半導(dǎo)體功率器件封裝，包括構(gòu)成蒸發(fā)腔室的外殼、腔室內(nèi)的器件管芯和周邊的密封樹脂，腔室內(nèi)的器件管芯包括半導(dǎo)體芯片、板狀引出線其特征在于所述半導(dǎo)體芯片和板狀引出線由陣列柔性焊柱連接，所述柔性焊柱由細(xì)金屬絲組合而成，橫截面圓形或圓角方形為優(yōu)選，兩個(gè)端面由熔合或焊接形成固化金屬薄層，厚度以0.2到0.6毫米為優(yōu)選；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列柔性焊柱連接蒸發(fā)冷卻半導(dǎo)體器件封裝，其特征在于所述柔性焊柱由導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能良好的金屬制成，優(yōu)選銅或銅合金；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列柔性焊柱連接蒸發(fā)冷卻分立半導(dǎo)體功率器件封裝，其特征在于所述柔性焊柱平行的兩個(gè)端面與柱面不垂直，使得焊柱與半導(dǎo)體芯片、板狀引出線焊接后不垂直，偏離角度以5-15度為優(yōu)選，偏離的方向以在半導(dǎo)體芯片的中心垂線為中心線的圓柱面內(nèi)的沿圓周同一方向，兩個(gè)面對(duì)稱為優(yōu)選。
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