[發(fā)明專利]先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910152281.1 | 申請日： | 2009-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN101656234A | 公開（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林俊宏;張簡寶徽;胡平正;鄭維倫 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/58;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 邱 軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 先進(jìn) 四方 扁平 引腳 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，包括：
承載器，具有上表面與下表面，其中該承載器包括：
芯片座，具有中央部分、周邊部分與多個連接部分，其中該周邊部分環(huán)繞該中央部分，而多個連接部分連接該中央部分與該周邊部分，多個連接部分彼此分離，且該中央部分、該周邊部分與多個連接部分定義出至少兩個中空區(qū)域；以及
多個引腳，配置于該芯片座周圍，其中每一引腳包括配置于該上表面上的內(nèi)引腳與配置于該下表面上的外引腳；
芯片，配置于該承載器的該上表面上，且位于該芯片座的該中央部分，其中該芯片經(jīng)由多個導(dǎo)線而電性連接至多個內(nèi)引腳；以及
封裝膠體，包覆該芯片、多個導(dǎo)線、多個內(nèi)引腳與部分該承載器，
其中該中央部分的底部表面與該周邊部分的底部表面共平面，而該中央部分的上表面與該周邊部分的上表面不共平面。
2.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片座的該周邊部分作為接地環(huán)，其中該芯片座的該周邊部分經(jīng)由多個導(dǎo)線而電性連接至該芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該承載器還包括至少一電源環(huán)，其中所述電源環(huán)配置于多個引腳與該芯片座的該周邊部分之間，且經(jīng)由多個導(dǎo)線而電性連接至該芯片，且該至少一電源環(huán)與該接地環(huán)電性絕緣。
4.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，還包括粘著層，配置于該芯片與該芯片座的該中央部分之間。
5.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片座的該中央部分具有多邊形的形狀。
6.如權(quán)利要求5所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該周邊部分經(jīng)由多個連接部分而連接至該中央部分的至少一側(cè)。
7.如權(quán)利要求5所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該周邊部分經(jīng)由多個連接部分而連接至該中央部分的至少一角落。
8.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中多個引腳的材料包括金或鈀。
9.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中任何兩個相鄰的多個引腳之間的距離大于或等于400微米。
10.如權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片的邊緣與該中央部分的邊緣之間的距離大于或等于300微米。
11.一種先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括：
提供承載器，第一圖案化金屬層形成于該承載器的上表面上，且第二圖案化金屬層形成于該承載器的下表面上，其中該承載器包括至少一容置凹穴與多個第一開口；
提供芯片，并將該芯片配置于該容置凹穴的中央部分，且經(jīng)由多個導(dǎo)線而電性連接至該承載器的該第一圖案化金屬層；
形成封裝膠體，以包覆該芯片、多個導(dǎo)線、該承載器的該第一圖案化金屬層，且填入該容置凹穴與多個第一開口；以及
以該第二圖案化金屬為掩模，對該承載器的該下表面進(jìn)行蝕刻工藝，以蝕刻穿過該承載器而暴露出填入多個第一開口中的該封裝膠體，且同時形成多個第二開口與多個第三開口。
12.如權(quán)利要求11所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中在進(jìn)行該蝕刻工藝之后，該承載器通過多個第二開口而被定義出多個引腳與芯片座。
13.如權(quán)利要求12所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該芯片座通過多個第三開口而同時被定義出該中央部分、周邊部分與多個連接部分。
14.如權(quán)利要求11所述的先進(jìn)四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其中在提供該芯片之前，還包括在該容置凹穴的該中央部分上形成粘著層。
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