[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電薄膜及使用該薄膜的電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910148964.X
• 申請日: 2005-05-11
• 公開（公告）號: CN101600295A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松田和也;渡邊伊津夫;后藤泰史;中澤孝
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/32;H01B5/14;C09J163/00;C09J9/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 韋欣華

1.一種電路板，其配置有具有第一接線端子的第一電路部件與具有 第二接線端子的第二電路部件，并使前述第一接線端子與前述第二接線端 子對置，

在對置配置的前述第一接線端子與前述第二接線端子之間存在各向 異性導(dǎo)電薄膜，加熱加壓后，使對置配置的前述第一接線端子與前述第二 接線端子電接通，

其特征在于，上述第一電路部件或上述第二電路部件具有電極尺寸 為2600μm²以下的電極，

前述各向異性導(dǎo)電薄膜是由含有被聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹 脂、熱固性樹脂用固化劑、導(dǎo)電粒子及薄膜形成性高分子的第1粘合薄膜 層、與含有熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及薄膜形成性高分子的第2 粘合薄膜層疊層而成的各向異性導(dǎo)電薄膜。

2.一種各向異性導(dǎo)電薄膜，其存在于相對峙的至少一個電極尺寸為 2600μm²以下的電路電極間，對相對峙的電路電極加壓，將加壓方向的 電極間電接通，

其特征在于，由含有被聚合的光聚合性樹脂、熱固性樹脂、熱固性 樹脂用固化劑、導(dǎo)電粒子及薄膜形成性高分子的第1粘合薄膜層、與含有 熱固性樹脂、熱固性樹脂用固化劑及薄膜形成性高分子的第2粘合薄膜層 疊層而成。

3.權(quán)利要求2所述的各向異性導(dǎo)電薄膜，其特征在于，前述薄膜形 成性高分子具有羥基。

4.權(quán)利要求2或3所述的各向異性導(dǎo)電薄膜，其特征在于，前述第 1粘合薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對于光聚合性樹脂100 重量份是10～150重量份。

5.權(quán)利要求2或3所述的各向異性導(dǎo)電薄膜，其特征在于，前述第 2粘合薄膜層中的薄膜形成性高分子的使用量，相對于第2粘合薄膜層中 的熱固性樹脂與熱固性樹脂用固化劑的合計使用量100重量份是30～100 重量份。