[發明專利]工業用電腦無效
| 申請號: | 200910142640.5 | 申請日: | 2009-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN101907903A | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發明(設計)人: | 黃河清;王惠真;謝宜典;葉玫纓;湯逸君 | 申請(專利權)人: | 和碩聯合科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙蓉民 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工業 用電 | ||
技術領域
本發明關于一種電腦,特別關于一種工業用電腦。
背景技術
工業用電腦(industrial?computer)意指非使用于一般消費性或商業性用途的電腦,由于不只應用于工業領域,因此又有人稱之為產業電腦。工業電腦產品的使用環境通常較差,所以產品往往需要防高溫、耐低溫、散熱好、防塵、防水等特性。
請參照圖1所示,其為已知的筆記本電腦1的示意圖。筆記本電腦1可分為顯示部11及主機部12,主機部12具有上殼體121及下殼體122,而主機(圖中未顯示)則設置于上殼體121與下殼體122之間。于筆記本電腦1中,為加強主機的硬盤123的散熱功能,通常會于下殼體122上對應硬盤123的位置開散熱孔H。
然而,當筆記本電腦1所處的環境溫度較為嚴苛時,硬盤123所產生的熱量無法有效地利用散熱孔H散出。且,筆記本電腦1若作為工業用電腦,由于熱散孔H無法達到防水防塵的效果,因此,筆記本電腦1無法達到工業用電腦的規格要求。
就工業用電腦的防塵防水標準而言,封閉殼體是較佳的殼體設計方案。但封閉殼體也容易導致散熱不佳而升高殼體內部溫度,進而導致整體系統不穩定。中央處理器、北橋芯片、內存及硬盤等內部電子元件所產生的熱量,容易累積于殼體內部。
發明內容
有鑒于上述課題,本發明的目的為提供一種能提高散熱效果,且可符合工業用的規格要求的工業用電腦。
為達上述目的,依據本發明的一種工業用電腦包括第一殼體、第二殼體、儲存單元及散熱單元。第二殼體與第一殼體形成封閉殼體,第二殼體的外部具有容置區。儲存單元設置于封閉殼體內,并接觸第二殼體且對應容置區,散熱單元設置于容置區。
在本發明的一實施例中,散熱單元可包括散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇。
綜上所述,依據本發明的工業用電腦利用散熱單元對應于儲存單元作設置,且散熱單元例如可包括有散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管或散熱風扇或其組合等。因此,利用散熱鰭片或散熱風扇等散熱元件不僅可大幅地提高儲存單元的散熱效果,且可避免利用散熱孔等開孔的散熱結構設計,使本發明的工業用電腦可具有防水防塵的效果,以達到工業用的規格要求。
附圖說明
圖1為一種已知的筆記本電腦的示意圖;
圖2A為本發明較佳實施例的工業用電腦的示意圖;
圖2B為本發明較佳實施例的工業用電腦沿圖2A的剖面示意圖;以及
圖3A及圖3B為本發明較佳實施例的工業用電腦的不同變化態樣的示意圖。
具體實施方式
以下將參照相關圖式,說明依本發明較佳實施例的工業用電腦,其中相同的元件將以相同的符號加以說明。
請參照圖2A及圖2B所示,其中圖2A為本發明較佳實施例的工業用電腦2的示意圖,圖2B為本發明較佳實施例的工業用電腦2沿圖2A的剖面示意圖。需注意的是,為能清楚說明,圖2B中僅顯示第二殼體222、儲存單元223及散熱單元224。
工業用電腦2包括第一殼體221、第二殼體222、儲存單元223及散熱單元224。另外,工業用電腦2例如可分為顯示部21及主機部22,兩者例如利用樞軸連接。顯示部21例如包括顯示面板(圖中未顯示),用以作為顯示接口。而第一殼體221、第二殼體222、儲存單元223及散熱單元224則位于主機部22。
第一殼體221及第二殼體222的材料例如可為金屬、合金或高分子聚合物,第二殼體222與第一殼體221形成封閉殼體,第二殼體222的外部具有容置區S。
儲存單元223設置于第一殼體221及第二殼體222形成的封閉殼體內,并接觸第二殼體222且對應容置區S。儲存單元223例如可為固態硬盤(SolidState?Drive,SSD)或傳統硬盤(Hard?Disk?Drive,HDD)。
散熱單元224設置于容置區S。散熱單元224例如可包括散熱片、散熱鰭片、散熱板、熱管(heat?pipe)或散熱風扇。于本實施例中,以散熱單元224包括散熱風扇作說明,其非限制性。
另外,于本實施例中,主機部22還可包括主機單元225及導熱墊(thermal?pad)226。
主機單元225設置于第一殼體221及第二殼體222形成的封閉殼體內。主機單元225例如可包括主機板、中央處理器(Central?Processing?Unit,CPU)、北橋芯片組、南橋芯片組及內存等。需注意的是,為能清楚說明,于圖2A中未顯示主機單元225所包括的各元件,然實際應用時,主機單元225應具有該些元件。
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