[發(fā)明專利]具有減小RF電感的天線接觸件的移動無線通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910142535.1
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101631161A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱里中;喬治·曼科魯斯;麥克爾·科里根;佩里·亞爾穆西澤斯基;徐俊俊
• 申請（專利權(quán)）人: 捷訊研究有限公司
• 主分類號: H04M1/725
• 分類號: H04M1/725;H04B1/38;H01Q1/24;H01Q1/48;H05K9/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 王 瑋

1.一種移動無線通信設(shè)備(20)，包括：

外殼(21)；

由所述外殼承載的至少一個電路板(620)，包括：由電路板承載 并包括收發(fā)機(jī)的射頻RF電路(48)和由所述至少一個電路板承載并與 RF電路一起操作的處理器；

安裝在所述外殼內(nèi)的天線(602)；以及

天線接觸件(600)，固定在所述至少一個電路板上，操作連接所 述RF電路，并在天線觸點(604)處接合天線，所述天線接觸件包括： 位于天線觸點處用于減小RF電感效應(yīng)的電磁干擾EMI屏蔽材料 (650)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 EMI屏蔽材料(650)包括傳導(dǎo)泡沫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 EMI屏蔽材料(650)包括具有導(dǎo)電和壓力敏感粘合劑的箔襯背且鍍鎳 的原料聚合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 天線(602)包括在觸點處并形成RF短截線(608)的連接線部分(606)， 并且所述EMI材料(650)接合所述連接線部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 天線接觸件(600)包括：固定至所述電路板(620)的下引腳(630) 和具有在天線觸點(604)處接合天線的反V形上接觸構(gòu)件的上引腳 (632)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 上引腳(632)偏置向所述下引腳(630)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 下引腳(630)和上引腳(632)形成發(fā)夾配置。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 上引腳(632)還包括從所述反V型上接觸構(gòu)件延伸并與下引腳(630) 的一部分重疊的水平著陸元件(670)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動無線通信設(shè)備(20)，其中，所述 著陸元件(670)包括從下引腳(630)向上翻轉(zhuǎn)并形成U型彎曲的邊 緣(672)，同時保持與下引腳的物理和電接觸，以在將所述天線接觸 件(600)焊接至所述電路板(620)上時避免在焊料回流處理期間潛 在的焊料燈芯效應(yīng)。