[發明專利]電子部件形成裝置和利用其形成的電子部件及其制造方法

無效

• 申請號: 200910141259.7
• 申請日: 2009-05-14
• 公開（公告）號: CN101582377A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 后川和也;越智正三
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/60;H01L21/768;G03F7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及向被賦予到造形對象物上的導電性感光性樹脂照射光，特地形成突起狀電極或布線圖案的電子部件形成裝置、和利用該電子部件形成裝置形成的電子部件及其制造方法。

背景技術

近年來，一直在研究以簡單的工藝來制造安裝半導體元件的安裝基板的方法。作為該方法之一，在特開平10-112474號公報(以下稱為“專利文獻1”)中公開了使用光造形法，形成電絕緣層和布線層的例子。而且，專利文獻1公開的布線基板的制造方法如下所述。

首先，使用絕緣性液狀樹脂作為光固化樹脂，通過光造形法形成電絕緣層。接著，使用導電性液狀樹脂作為光固化樹脂，通過光造形法向導電性液狀樹脂照射光，使成為布線圖案的部位光固化。然后，除去光固化部位以外的導電性液狀樹脂，形成成為布線層的布線圖案。

另外，作為用于電連接電子部件的突起電極的形成方法，特開2007-250618號公報(以下稱為“專利文獻2”)中公開了一種使用光造形法，形成含有感光性樹脂和導電性填料的導電性樹脂的方法。

下面，利用圖7A～圖7C，對專利文獻2公開的突起電極的形成方法進行簡單說明。

圖7A是表示基于縮小投影曝光方式的電子部件形成裝置的構成的概略圖，圖7B是表示圖7A中使用的光致掩模的概略形狀的俯視圖，圖7C是表示圖7B的光致掩模的詳細結構的俯視圖。此時，在電子部件是半導體元件的情況下，能夠以在硅基板上形成有多個半導體元件的半導體晶片的狀態，形成突起電極。

首先，如圖7A所示，在容器12中盛滿液狀的導電性感光性樹脂2，并浸漬與形成有多個半導體元件的造形對象物1相當的半導體晶片。而且，在容器12的上方設置有光源3、照明光學系統9、作為光致掩模而使用的液晶掩模7和縮小投影光學系統10。并且，通過利用控制裝置6控制液晶掩模7的開口部，能夠在比較寬廣的范圍內設定突起電極與布線圖案的形狀。

接著，在上述構成中，從光源3放射出的照射光11通過照明光學系統9，透過液晶掩模7。此時，液晶掩模7上形成的圖案被縮小投影光學系統10縮小，投影到作為造形對象物1的半導體晶片上。

然后，如圖7A所示，在例如相當于4個半導體元件的區域14內，使被照射光11照射的區域的液狀導電性感光性樹脂2固化。另外，圖7B中表示了在成為光致掩模的液晶掩模7上形成的圖案的一個例子。這里，表示了用于一次在4個半導體元件上形成突起電極的掩模圖案。而且，在相當于一個半導體元件的掩模區域7a中，設置有多個用于形成突起電極的開口部15。此時，開口部15例如與設置在半導體元件的外周區域的電極端子對應設置，借助開口部15在電極端子上形成突起電極。

在使用了上述構成的光致掩模的情況下，一邊按四個半導體元件行進，一邊統一進行曝光，使各個區域的液狀導電性感光性樹脂固化。由此，在半導體晶片的整個面形成突起電極。

下面利用圖7，對作為光致掩模的液晶掩模7進行簡單說明。

圖7C是將作為光致掩模而使用的液晶掩模7的一部分進行了放大的局部放大俯視圖。其中，為了簡化說明，作為液晶掩模7，舉例說明以36個液晶單元16，構成了用于形成突起電極的一個開口部15的情況。

如圖7C所示，將由36個液晶單元16形成的一個開口部15例如同7B所示那樣進行排列，經由開口部15照射照射光11。

由此，與開口部15的位置對應的半導體晶片上的導電性感光性樹脂2基于照射光11的照射而固化，在區域14上形成突起電極。然后，向接下來的4個半導體元件移動，進行與上述同樣的曝光。通過反復進行上述移動，在作為造形對象物1的半導體晶片的整個面，突起電極形成在各個電極端子上。

此時，在想要進一步提高突起電極的高度的情況下，在形成上述突起電極作為第一層之后，使作為造形對象物1的半導體晶片向液狀的導電性感光性樹脂2中沉降成為第二層的厚度的規定間隔。在該狀態下，與上述同樣地依次進行曝光，形成第二層。另外，在將突起電極設為前端細的形狀的情況下，驅動液晶單元16，作成形狀比第一層的開口部15的形狀小的開口部進行曝光。例如，在使用36個液晶單元16作為第一層的開口部的情況下，通過使用16個液晶單元16作為第二層的開口部進行曝光，可以形成角錐臺形狀的突起電極。